【技术实现步骤摘要】
薄树脂膜及其在铺层中的用途
[0001]本申请是申请日为2015年7月9日，申请号为：2015800376883，名称为“薄树脂膜及其在铺层中的用途”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本申请要求2014年7月10日提交的临时申请号62/023,154的优先权，该申请通过引用全文并入本文作为参考。
[0003]专利技术背景
(1)专利
[0004]本专利技术涉及树脂膜产品，以及其制造方法和用途，该树脂膜产品用于制造铺层(该铺层用于制造印刷电路板)，并且包括具有约1密耳至约10密耳的厚度且设置在两个保护层之间的部分固化的b
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阶段树脂膜。
[0005](2)现有技术的描述
[0006]随着对电子器件需求的增加，这些器件的制造速度也必须随之提高。为了提高制造速度，生产中的步骤必须是有效的。大多数电子器件包含在制造工艺期间需要精细注意的小且复杂的电路板。由于薄树脂层压板的使用，使得用于生产电路板的制造工艺变得特别困难。特别地，这些树脂层压板保持不含污染物并且填充电路板组件之间的所有间...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种树脂膜产品，其包含：具有第一平面和第二平面的b
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阶段树脂基层；设置在所述基层的第一平面上的第一保护层；和设置在所述基层的第二平面上的第二保护层；其中所述基层具有约1密耳至约10密耳的厚度。2.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述基层由选自由环氧树脂、填充树脂、未填充树脂、高Tg树脂、中等Tg树脂、导热树脂、卤素取代的树脂、非卤化树脂或其混合物组成的组中的树脂制成。3.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述基层由包含增韧剂的树脂制成。4.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述基层具有约2密耳至约3密耳的厚度。5.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述基层具有约1密耳至约2密耳的厚度。6.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述基层由包含填料的树脂制成。7.如权利要求7所述的树脂膜产品，其中所述填料为滑石。8.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述第一保护层和所述第二保护层是相同的材料。9.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述第一保护层和所述第二保护层是不同的材料。10.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述第一保护层、所述第二保护层或所述第一保护层和所述第二保护层的每一层都选自由聚酯膜、金属箔和用树脂体系预浸渍的补强织物(预浸料)组成的组。11.一种方法，其包括以下步骤：提供树脂膜产品，其包含：具有第一平面和第二平面的b
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阶段树脂基层；和设置在所述基层的第一平面上的保护层，其中所述基层具有约1密耳至约10密耳的厚度；加热印刷电路板基板的暴露的内层材料表面；朝向所述印刷电路板基板的加热的暴露的内层材料表面施加所述基层的未保护的第二平面，以形成印刷电路板铺层；和冷却所述印刷电路板铺层。12.如权利要求11所述的方法，其进一步包括去除设置在所述基层的第一平面上的保护层的步骤。13.如权利要求12所述的方法，其进一步包括在将所述基层的未保护的第二平面施加至所述印刷电路板基板的加热的暴露的内层材料表面之后，将结合片粘附至所述第一平面的步骤。14.如权利要求11所述的方法，其进一步包括将树脂膜完全固化至“C”阶段条件的步骤。15.如权利要求11所述的方法，其中将所述印刷电路板基板的内层材料表面加热至约40℃至约90℃的温度。16.如权利要求11所述的方法，...
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