The utility model relates to the technical field of an electronic component, in particular to a PCB board. It comprises a base layer and a copper foil layer plate, a radiating shell and a solder block, base layer is provided with a copper foil layer, external plate body is provided with a heat dissipation shell, copper foil layer is provided with solder block, heat dissipation shell is provided with a screw hole, both ends of a plate body is provided with a positioning column plate body and a radiating shell is fixedly connected by a screw nail. The PCB board has the advantages of simple structure, compact and reasonable, convenient assembly, reliable connection, welding is not easy to paste, greatly reducing the defect rate of products, improve the overall product performance, and improve the cooling performance of PCB plate, prolongs the service life of PCB, greatly improving the reliability of PCB board the work is easy to use, promotion.
【技术实现步骤摘要】
PCB板
本技术涉及一种电子元器件的
，尤其是一种PCB板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。现有的PCB板散热性能差，在焊接时容易糊盘，提闻了广品的不良率，影响了广品的质量。
技术实现思路
为了克服现有的PCB板散热性能差、产品不良率高以及产品质量低的不足，本技术提供了一种PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板，包括由基材层和铜箔层构成的板体、散热壳和阻焊块，基材层下方设有铜箔层，板体外部设有散热壳，铜箔层上设有阻焊块。根据本技术的另一个实施例，进一步包括散热壳两端设有螺孔，板体两端设有定位柱，板体与散热壳通过螺钉固定连接。本技术的有益效果是，这种PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，焊接时不易糊盘，大大降低了产品的不良率，提高了产品的整体电性能，并且提高了 PCB板的散热性能，延长了 PCB板的使用寿命，大大提高了 PCB板工作的可靠性，易于使用推广。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图中1.板体，2.散热壳，3.阻焊块，4.螺孔，5.定位柱，6.螺钉，11.基材层，12.铜箔层。【具体实施方式】如图1是本技术的结构示意图，一种PCB板，包括由基材层11和铜箔层12构成的板体1、散热壳2、阻焊块3、螺孔4、定位柱5和螺钉6，基材层11下方设有铜箔层12，板体I外部设有散热壳2，...
【技术保护点】
一种PCB板，包括由基材层（11）和铜箔层（12）构成的板体（1）、散热壳（2）和阻焊块（3），其特征是，基材层（11）下方设有铜箔层（12），板体（1）外部设有散热壳（2），铜箔层（12）上设有阻焊块（3）。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括由基材层(11)和铜箔层(12)构成的板体(I )、散热壳(2)和阻焊块(3)，其特征是，基材层(11)下方设有铜箔层(12)，板体(I)外部设有散热壳(2)，铜箔...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾国文，邵春华，侯立梁，
申请(专利权)人：常州紫寅电子电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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