一种PCB制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB，PCB为N层，N不下于4的偶数，PCB包括通孔、第一信号传输线和第二信号传输线，第一信号传输线与第一PCB板上的通孔连接，第二信号传输线与第M层PCB板上的通孔连接，2≤M≤N‑1；位于第N层PCB板上的通孔由中心钻孔组成。可见，本申请中，当PCB中的信号传输线由表层进、内层出时，由于第N层PCB板(也即bottom层)上的通孔仅由孔组成，也即bottom层的通孔没有焊盘，减小了通孔的电容，由阻抗关系式Z＝L/C可知，由于通孔的电感是一定的，则C减小，阻抗Z提高，则当信号传输线的阻抗大于通孔的焊盘的阻抗时，由于增大了通孔的阻抗，减弱了阻抗失配，提高了通孔与信号传输线的阻抗匹配度，提高了信号传输过程中的信号完整性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB，其特征在于，所述PCB为N层，N不下于4的偶数，所述PCB包括通孔、第一信号传输线和第二信号传输线，所述第一信号传输线与第一PCB板上的通孔连接，所述第二信号传输线与第M层PCB板上的通孔连接，2≤M≤N‑1；位于第N层PCB板上的通孔由中心钻孔组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王素华，
申请(专利权)人：浪潮北京电子信息产业有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11