一种PCB基材的电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB基材的电子标签，包括有PCB基材制成的电子标签，所述电子标签由上下两层制成，分别顶层与底层，所述顶层为主辐射部分，所述顶层的上端设有两端连接耳部分，连接耳部分中间各开设有一定位孔，两端连接耳部分中间设有一段走线，所述走线呈“几”字形走线方式，所述底层的上端面设有两根定位柱，所述定位柱正对上端定位孔，两定位柱中间的底层上端设有一芯片，所述芯片正对顶层走线；本实用新型专利技术通过几字走线，有效提供了天线感性匹配所需要的走线距离，使得标签能够在小尺寸下，实现阻抗匹配，并将电子标签利用PCB制成，在结构上，其优点是：小型化、具有良好的阻抗匹配、高增益和带宽等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB基材的电子标签。
技术介绍
UHF RFID标签由两部分组成，一部分为标签芯片，另外一部分为标签天线；如图1所示，右侧为标签芯片的等效电路，左侧为标签天线的等效电路；当天线与标签各自阻抗共轭对应时，UHF RFID标签实现最好的阻抗匹配；标签天线与标签芯片阻抗共轭关系如下：可以取芯片Alien-Technology-Higgs-3的并联电阻Ri的值等于为，并联电容Ci的值等于0.85pF。如图2所示，采用ADS软件对标签芯片阻抗进行计算；计算所得芯片阻抗实部随频率分布图，根据阻抗共轭的要求，天线阻抗实部应与芯片阻抗实部相等，才为最佳的阻抗匹配。计算所得芯片阻抗虚部随频率分布图，根据阻抗共轭的要求，天线阻抗虚部应与芯片阻抗虚部互为相反数(共轭)，才为最佳的阻抗匹配。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种小型化、具有良好的阻抗匹配、高增益和带宽等优点的PCB基材的电子标签。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种PCB基材的电子标签，包括有PCB基材制成的电子标签，所述电子标签由上下两层制成，分别顶层与底层，所述顶层为主辐射部分，主辐射部分采用扇形结构，所述顶层的上端设有两端连接耳部分，连接耳部分中间各开设有一定位孔，两端连接耳部分中间设有一段走线，所述走线呈“几”字形走线方式，走线的线宽为0.2mm-0.5mm，走线的长度及匝数通过芯片阻抗尺寸调节，所述底层的上端面设有两根定位柱，所述定位柱正对上端定位孔，顶层与底层间通过定位柱与定位孔实现配合连接，两定位柱中间的底层上端设有一芯片，所述芯片正对顶层走线。作为优选的技术方案，所述底层内部设有一条以上的走线孔，芯片通过底层走线孔与顶层“几”字形走线形成回路，实现芯片与标签天线之间的共轭匹配。作为优选的技术方案，所述走线孔通过定位柱与顶层的定位孔实现回路连接，底层芯片线路穿过定位柱与顶层的定位孔电联接。作为优选的技术方案，所述顶层为主辐射部分,所述主辐射部分采用扇形结构。本技术的有益效果是：本技术通过几字走线，有效提供了天线感性匹配所需要的走线距离，使得标签能够在小尺寸下，实现阻抗匹配，并将电子标签利用PCB制成，在结构上，其优点是：小型化、具有良好的阻抗匹配、 高增益和带宽等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为UHF RFID标签的结构示意图；图2为采用ADS软件对标签芯片阻抗计算曲线图；图3为顶层与底层间的局部结构示意图；图4为本技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图3和图4所示，本技术的一种PCB基材的电子标签，包括有PCB基材制成的电子标签，所述电子标签由上下两层制成，分别顶层1与底层2，所述顶层1为主辐射部分，主辐射部分采用扇形结构，所述顶层1的上端设有两端连接耳部分3，连接耳部分3中间各开设有一定位孔，两端连接耳部分中间设有一段走线4，所述走线4呈“几”字形走线方式，走线4的线宽为0.2mm-0.5mm，走线4的长度及匝数通过芯片阻抗尺寸调节，所述底层2的 上端面设有两根定位柱5，所述定位柱5正对上端定位孔，顶层1与底层2间通过定位柱5与定位孔实现配合连接，两定位柱5中间的底层上端设有一芯片6，所述芯片6正对顶层走线。作为优选的实施方式，底层2内部设有一条以上的走线孔，芯片6通过底层走线孔与顶层“几”字形走线形成回路，实现芯片与标签天线之间的共轭匹配，通过几字走线，有效提供了天线感性匹配所需要的走线距离，使得标签能够在小尺寸下，实现阻抗匹配；几字走线线宽为0.2mm-0.5mm，其他尺寸、匝数可根据芯片阻抗尺寸进行调节；尺寸越长、匝数越多标签天线提供的感性匹配阻抗越大，反之越小。作为优选的实施方式，顶层为主辐射部分,所述主辐射部分采用扇形结构。作为优选的技术方案，所述走线孔通过定位柱5与顶层的定位孔实现回路连接，底层芯片线路穿过定位柱与顶层的定位孔电联接，芯片通过底层走线、过孔、与顶层走线形成回路，从而实现芯片与标签天线之间的共轭匹配。本技术的有益效果是：本技术通过几字走线，有效提供了天线感性匹配所需要的走线距离，使得标签能够在小尺寸下，实现阻抗匹配，并将电子标签利用PCB制成，在结构上，其优点是：小型化、具有良好的阻抗匹配、高增益和带宽等优点。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的 保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB基材的电子标签，其特征在于：包括有PCB基材制成的电子标签，所述电子标签由上下两层制成，分别顶层与底层，所述顶层的上端设有两端连接耳部分，连接耳部分中间各开设有一定位孔，两端连接耳部分中间设有一段走线，所述走线呈“几”字形走线方式，走线的线宽为0.2mm‑0.5mm，走线的长度及匝数通过芯片阻抗尺寸调节，所述底层的上端面设有两根定位柱，所述定位柱正对上端定位孔，顶层与底层间通过定位柱与定位孔实现配合连接，两定位柱中间的底层上端设有一芯片，所述芯片正对顶层走线。

【技术特征摘要】
1.一种PCB基材的电子标签，其特征在于：包括有PCB基材制成的电子标
签，所述电子标签由上下两层制成，分别顶层与底层，所述顶层的上端设有两
端连接耳部分，连接耳部分中间各开设有一定位孔，两端连接耳部分中间设有
一段走线，所述走线呈“几”字形走线方式，走线的线宽为0.2mm-0.5mm，走线
的长度及匝数通过芯片阻抗尺寸调节，所述底层的上端面设有两根定位柱，所
述定位柱正对上端定位孔，顶层与底层间通过定位柱与定位孔实现配合连接，
两定位柱中间的底层上端设有一芯片，所述芯片正...

【专利技术属性】
技术研发人员：许爱军，
申请(专利权)人：深圳市金瑞铭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44