【技术实现步骤摘要】
本技术设及电路板
，尤其设及一种电路板。
技术介绍
业界对于电路板上零件的防护很重视，主要体现在W下方面：一，防止零件焊脚氧 化，增加零件寿命；二，使软板与零件结合更加紧密，使零件不会因外力作用而掉落。然而， 目前业界的该种做法，仍然存在零件焊脚被氧化及零件易于脱落的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种能够解决上述问题的电路板。 一种电路板，该电路板包括一电路基板及一零件，该电路基板至少包括一基材层 及一形成在该基材层上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括多个焊垫，该零件包括 一本体部及多个焊脚，多个该焊脚焊接在多个该焊垫上，多个该焊脚裸露在外的部分形成 有一防氧化层，多个该焊脚、该本体部及该电路基板形成一空间，该空间充满具有抗氧化功 能的填充物，该填充物与该防氧化层无缝连接，共同将该焊脚及该焊垫完全包覆。 本技术提供的电路板，该电路板的焊脚整个被保护起来，能够防止零件焊脚 被氧化，进而延长该电路板的寿命；另外，由于在多个该焊脚、该本体部及该电路基板形成 的空间内充满了填充物，使得零件与该电路基板的结合更加紧密，不会轻易掉落。【附图说明】 图1是本技术实施方式提供的一种电路板的俯视图。 图2是图1所示的电路板的沿II-II的剖视图。[000引图3是图1所示的电路板的沿的剖视图。 主要元件符号说明【主权项】1. 一种电路板，该电路板包括一电路基板及一电子零件，该电路基板至少包括一基材 层及一形成在该基材层上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括多个焊垫，该零件包 括一本体部及多个焊脚，多个该焊脚焊接在多个该焊垫上，多个该焊脚裸...
【技术保护点】
一种电路板，该电路板包括一电路基板及一电子零件，该电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括多个焊垫，该零件包括一本体部及多个焊脚，多个该焊脚焊接在多个该焊垫上，多个该焊脚裸露在外的部分形成有一防氧化层，其特征在于，多个该焊脚、该本体部及该电路基板之间形成一空间，该空间充满具有抗氧化功能的填充物，该填充物与该防氧化层无缝连接，共同将该焊脚及该焊垫完全包覆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，胡先钦，罗鉴，郝建一，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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