一种电路板卡接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了属于电路板技术领域的一种电路板卡接结构，包括板体和元器件，板体顶部表面插接有元器件，元器件底部表面安装有插脚，板体顶部表面开设有插槽，且插脚位于插槽内腔，板体一端安装有卡条，卡条一端开设有插孔，板体另一端开设有卡槽，卡槽内腔一端安装有插针；本实用新型专利技术通过元器件通过底部的插脚插入板体顶部的插槽内腔当中进行安装，插脚底端的接触引脚位于接触槽内腔，当插入进去的时候接触引脚两侧底端的弹性卡片由于挤压贴附在接触引脚的俩侧壁，但是直到位于凹槽的位置的时候由于弹簧的弹性作用下弹性卡片弹开位于凹槽的内腔，就这样使接触引脚轻松方便安装在板体的表面，而且不易脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板卡接结构
本技术属于电路板
，具体涉及一种电路板卡接结构。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有的技术存在以下问题：1、但是现有的电路板在进行安装元器件的时候都是通过焊接引脚进行安装的，这样容易出现焊接不全面有松动情况，而且焊接的断裂；2、电路板的拼接方式为若干电路板单元串联，两电路板的首尾部分重叠拼接，两电路板之间的接触处直接焊接固定。以这样的方式得到的拼接电路板的拼接处强度不够，易被折断；而且两拼接的电路板不在同一平面上，过长的拼接板还会让两电路板的拼接处承受来自拼接电路板两边垂直方向的重力，加大拼接处的受力，使拼接处上焊接的电子元件寿命缩短，大大增大故障率，造成浪费。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种电路板卡接结构，元器件通过底部的插脚插入板体顶部的插槽内腔当中进行安装，插脚底端的接触引脚位于接触槽内腔，当插入进去的时候接触引脚两侧底端的弹性卡片由于挤压贴附在接触引脚的俩侧壁，但是直到位于凹槽的位置的时候由于弹簧的弹性作用下弹性卡片弹开位于凹槽的内腔，就这样使接触引脚轻松方便安装在板体的表面，而且不易脱落，半圆块位于半圆槽内腔可以防止接触引脚容易发生位移，使其更稳固；在将一块板体的一端卡条横向插入另一块板体的卡槽内腔，然后使插针插入插孔内腔当中进行电性连接，这样使其方便两块电路板之间的电性连接拼装，使其可以更具需要对板体进行拼接的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板卡接结构，包括板体和元器件，所述板体顶部表面插接有元器件，所述元器件底部表面安装有插脚，所述板体顶部表面开设有插槽，且插脚位于插槽内腔，所述板体一端安装有卡条，所述卡条一端开设有插孔，所述板体另一端开设有卡槽，所述卡槽内腔一端安装有插针。采用上述技术方案元器件通过底部的插脚插入板体顶部的插槽内腔当中进行安装，插脚底端的接触引脚位于接触槽内腔，当插入进去的时候接触引脚两侧底端的弹性卡片由于挤压贴附在接触引脚的俩侧壁，但是直到位于凹槽的位置的时候由于弹簧的弹性作用下弹性卡片弹开位于凹槽的内腔，就这样使接触引脚轻松方便安装在板体的表面，而且不易脱落，半圆块位于半圆槽内腔可以防止接触引脚容易发生位移，使其更稳固；在将一块板体的一端卡条横向插入另一块板体的卡槽内腔，然后使插针插入插孔内腔当中进行电性连接，这样使其方便两块电路板之间的电性连接拼装，使其可以更具需要对板体进行拼接。作为本技术的优选技术方案，所述插脚包括半圆块、接触引脚和弹性卡片，所述半圆块粘连于元器件底部表面，所述接触引脚位于半圆块底部，所述弹性卡片位于接触引脚底部两侧。采用上述技术方案弹性卡片方便使接触引脚固定在接触槽内腔。作为本技术的优选技术方案，所述插槽包括半圆槽、接触槽和凹槽，且半圆块位于半圆槽内腔，所述接触槽位于半圆槽底部，所述凹槽位于接触槽内腔壁底部俩侧。采用上述技术方案半圆槽和半圆块的配合设置使其元器件与接触引脚连接处更具稳固，不易出现左右晃动现象。作为本技术的优选技术方案，所述板体底部表面粘连有防潮垫。采用上述技术方案防潮垫对板体底部进行防潮。作为本技术的优选技术方案，所述弹性卡片顶部一侧焊接有弹簧，且弹簧另一端固定于接触引脚一侧。采用上述技术方案弹簧方便弹性卡片自动弹出卡入凹槽内腔进行锁定。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术元器件通过底部的插脚插入板体顶部的插槽内腔当中进行安装，插脚底端的接触引脚位于接触槽内腔，当插入进去的时候接触引脚两侧底端的弹性卡片由于挤压贴附在接触引脚的俩侧壁，但是直到位于凹槽的位置的时候由于弹簧的弹性作用下弹性卡片弹开位于凹槽的内腔，就这样使接触引脚轻松方便安装在板体的表面，而且不易脱落，半圆块位于半圆槽内腔可以防止接触引脚容易发生位移，使其更稳固。2、本技术在将一块板体的一端卡条横向插入另一块板体的卡槽内腔，然后使插针插入插孔内腔当中进行电性连接，这样使其方便两块电路板之间的电性连接拼装，使其可以更具需要对板体进行拼接。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的分解结构示意图；图3为本技术的元器件结构示意图；图4为本技术的图2中A处放大结构示意图。图中：1、板体；2、元器件；3、卡条；4、弹性卡片；5、卡槽；6、插针；7、插孔；8、防潮垫；9、插脚；10、弹簧；11、接触引脚；12、半圆槽；13、接触槽；14、凹槽；15、插槽；16、半圆块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-4，本技术提供以下技术方案：一种电路板卡接结构，包括板体1和元器件2，板体1顶部表面插接有元器件2，元器件2底部表面安装有插脚9，板体1顶部表面开设有插槽15，且插脚9位于插槽15内腔，板体1一端安装有卡条3，卡条3一端开设有插孔7，板体1另一端开设有卡槽5，卡槽5内腔一端安装有插针6。借助上述技术方案元器件2通过底部的插脚9插入板体1顶部的插槽15内腔当中进行安装，插脚9底端的接触引脚11位于接触槽13内腔，当插入进去的时候接触引脚11两侧底端的弹性卡片4由于挤压贴附在接触引脚11的俩侧壁，但是直到位于凹槽14的位置的时候由于弹簧10的弹性作用下弹性卡片4弹开位于凹槽14的内腔，就这样使接触引脚11轻松方便安装在板体1的表面，而且不易脱落，半圆块16位于半圆槽12内腔可以防止接触引脚11容易发生位移，使其更稳固；在将一块板体1的一端卡条3横向插入另一块板体1的卡槽5内腔，然后使插针6插入插孔7内腔当中进行电性连接，这样使其方便两块电路板之间的电性连接拼装，使其可以更具需要对板体1进行拼接。具体的如图1、2和4所示，插脚9包括半圆块16、接触引脚11和弹性卡片4，半圆块16粘连于元器件2底部表面，接触引脚11位于半圆块16底部，弹性卡片4位于接触引脚11底部两侧。采用上述技术方案弹性卡片4方便使接触引脚11固定在接触槽13内腔。具体的如图4所示，插槽15包括半圆槽12、接触槽13和凹槽14，且半圆块16位于半圆槽12内腔，接触槽13位于半圆槽12底部，凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板卡接结构，包括板体(1)和元器件(2)，所述板体(1)顶部表面插接有元器件(2)，其特征在于：所述元器件(2)底部表面安装有插脚(9)，所述板体(1)顶部表面开设有插槽(15)，且插脚(9)位于插槽(15)内腔，所述板体(1)一端安装有卡条(3)，所述卡条(3)一端开设有插孔(7)，所述板体(1)另一端开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)内腔一端安装有插针(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板卡接结构，包括板体(1)和元器件(2)，所述板体(1)顶部表面插接有元器件(2)，其特征在于：所述元器件(2)底部表面安装有插脚(9)，所述板体(1)顶部表面开设有插槽(15)，且插脚(9)位于插槽(15)内腔，所述板体(1)一端安装有卡条(3)，所述卡条(3)一端开设有插孔(7)，所述板体(1)另一端开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)内腔一端安装有插针(6)。


2.根据权利要求1所述的一种电路板卡接结构，其特征在于：所述插脚(9)包括半圆块(16)、接触引脚(11)和弹性卡片(4)，所述半圆块(16)粘连于元器件(2)底部表面，所述接触引脚(11)位于半圆块(16)底部，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐建，
申请(专利权)人：深圳市超跃科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44