电路板制造技术

一种电路板，所述电路板包括电路基板、导管以及导通管。电路基板具有第一表面以及一与第一表面相对的第二表面，电路基板包括两个外层电路层、多层电路层以及多层绝缘层，而这些绝缘层交替地配置于这些电路层之间，这些外层电路层分别位于这些绝缘层与这些电路层的外侧。导管位于电路基板中且具有一导电层，导管通过导电层与电路层的其中至少一电性连接。导通管位于电路基板中且包括导通部以及管部。导通管具有金属层，导通管通过金属层与其中至少一电路层电性连接，其中管部的外径大于该导通部的外径。本实用新型专利技术所提供的具有不同孔径的导通管得以增加导通管与导管或者是不同的导通管之间的可布线面积。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电路板
本技术涉及一种电路板，且特别是涉及电路板的结构。
技术介绍
目前的电子产品，例如手机与笔记型电脑，在微型化以及高性能化的趋势下，整体的封装模块堆叠密度越来越高。因此，通常于电路板内设计不同的电性连接路径。一般而言，电路板是通过导通柱来电性连接不同层的电路层。一般而言,通常是在通孔(through hole)、盲孔(blind via hole)或者是埋孔(buried hole)内部镀上金属材料以分别形成镀通孔(plating through hole，PTH)、镀盲孔或镀埋孔。镀通孔通过每层电路层，从而容易浪费内部电路板空间。此外，镀盲孔或是镀埋孔虽仅通过部分的电路层，不过，在制作工序中需要在个别的电路层钻孔而后再黏合，从而工艺成本较高。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电路板，其所形成的导通管能分成至少两个彼此分离的开孔部。本技术实施例提供一种电路板，所述电路板包括电路基板、第一导管以及导通管。电路基板具有第一表面以及一与第一表面相对的第二表面，电路基板包括两个外层电路层、多层电路层以及多层绝缘层，而这些绝缘层交替地配置于这些电路层之间，而绝缘层与电路层位于外层电路层之间。第一导管位于电路基板中且具有一导电层，第一导管通过导电层与电路层的其中至少一个电性连接。导通管位于电路基板中且包括导通部以及与导通部相连的管部。导通管具有金属层，导通管通过金属层与电路层的其中至少一个电性连接，其中管部的外径大于该导通部的外径。进一步地，导通部的外壁与第一导管的外壁之间具有一第一间距，管部的外壁与第一导管的外壁之间具有一第二间距，而第一间距大于第二间距。进一步地，电路板还包括一第二导管，第二导管与第一导管串接以形成另一个导通管，其中第二导管的外径与第一导管的外径不相同。进一步地，第二导管的外径小于第一导管的外径。进一步地，第二导管的外壁与导通部的外壁之间具有一第三间距，而第三间距大于第一间距。进一步地，第二导管的外壁与管部的外壁之间具有一第四间距，而第四间距大于第二间距。进一步地，电路板包括多个导通管，其中一个导通部的外壁与另一个管部的外壁之间具有一第一间距，其中一个管部的外壁与另一个管部的外壁之间具有一第二间距，其中一个导通部的外壁与另一个导通部的外壁之间具有一第三间距，而第三间距大于第一间距，第一间距大于第二间距。进一步地，电路板还包括一绝缘填充体，绝缘填充体配置于导通管内，并且绝缘填充体与金属层接触。进一步地，导通管的外径由管部往导通部渐渐缩减。进一步地，导通管包括多个导通部，导通部与管部相连。综上所述，本技术实施例提供一种电路板。电路板包括导通管，导通管位于电路基板中且包括导通部以及管部。导通管通过金属层与电路基板中至少一电路层电性连接，而管部的外径大于导通部的外径。依此，相较于已知导孔之间的可布线面积而言，本技术所提供的具有不同孔径的导通管得以增加导通管与导管或者是不同的导通管之间的可布线面积。也就是说，通过导通管所具有的不同外径的导通部以及管部，而不论是导通管与导管或者是导通管的之间的排列，都可以增加位于其之间电路层的可布线面积。据此，位于导通管与导管或者是不同的导通管之间的电路层得以在维持线路线宽的前提下而达到线路高密度化。 为了能更进一步了解本技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本技术的详细说明、图式，相信本技术的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。【附图说明】图1是本技术第一实施例的电路板的结构示意图。图2是本技术第二实施例的电路板的结构示意图。图3A是本技术第三实施例的电路板的结构示意图。图3B是本技术实施例的电路板的结构示意图。图4是本技术第四实施例的电路板的结构示意图。【符号说明】100,200,300a,300b,400 电路板110 电路基板112绝缘层114 电路层116外层电路层120,220,320 导管130、230 导通管132、232 导通部134>234 管部140绝缘填充体150、250、250’ 第二导管C1、C2 导电层Dl第一间距D2第二间距D3第三间距D4第四间距LI导通部的外径L2管部的外径L3导管的外径L4第二导管的外径Ml金属层SI第一表面S2第二表面【具体实施方式】图1是本技术第一实施例的电路板的结构示意图。请参阅图1，电路板100包括一电路基板110、导管120以及导通管130。电路基板110包括多层绝缘层112以及多层电路层114，这些绝缘层112交替地配置于这些电路层114之间，而导管120以及导通管130位于电路基板110。电路基板110具 有第一表面SI以及第二表面S2。详细来说，电路基板110为一多层电路板(mult1-layer boards),也就是说,多层绝缘层112以及多层电路层114可以通过叠合法或是增层法而形成电路基板110。值得说明的是，外层电路层116设置于电路基板110的第一表面SI以及第二表面S2上。一般而言，外层电路层116为布线图案层，例如接垫(boding pad)以及线路(trace)等。在实务上,可依照产品不同的电性连接需求而设计不同的布线图案，也即配置不同的接垫及线路。值得说明的是，绝缘层112通常是以预浸材料(Preimpregnated Material)来形成，依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸材(Glass fiberprepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材料。此外，电路层114以及外层电路层116通常是铜金属材料，而电路层114以及外层电路层116可以通过微影蚀刻而将铜箔金属层图案化而得到。然而，本技术并不对绝缘层112以及电路层114的材料加以限定。导管120位于电路基板110中。导管120具有导电层Cl，而导管120通过导电层Cl与其中至少一电路层114电性连接。于实务上，于电路基板110中形成穿孔，并且于通孔的孔壁镀上导电材料，据以形成导管120。值得说明的是，根据不同的电路板设计，导管120可以是通孔，并贯穿电路基板110以电性连接电路层114以及两层外层电路层116。导管120也可以是盲孔(blind via hole)，用以电性连接电路层114以及外层电路层116。或者，导管120也可以是埋孔(buried hole)，仅用以电性连接电路层114。不过，本技术并不对此加以限制。导通管130位于电路基板110中，导通管130包括导通部132以及与导通部132相连的管部134，导通管120具有金属层M1，导通管130通过金属层Ml与其中至少一电路层114电性连接。其中，管部134的外径L2大于导通部132的外径LI，而导通管130的外径由管部134往导通部132渐渐缩减。于实务上，于电路基板110中形成两个不同孔径的开孔，而且此两个开孔相连接且位于同一位置。接着，于开孔的孔壁镀上导电材料，据以形成导通管130。所以，导通管130看起来像是由两个具有不同径宽的金属管柱相连接而形成。不过，于其他实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：一电路基板，所述电路基板具有一第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面，所述电路基板包括两个外层电路层、多层电路层以及多层绝缘层，所述绝缘层交替地配置于所述电路层之间，而所述绝缘层与所述电路层位于所述外层电路层之间；一第一导管，位于所述电路基板中，所述第一导管具有一导电层，所述第一导管通过所述导电层与所述电路层的其中至少一个电性连接；以及导通管，位于所述电路基板中，所述导通管包括一导通部以及一与所述导通部相连的管部，所述导通管具有一金属层，所述导通管通过所述金属层与所述电路层的其中至少一个电性连接，其中所述管部的外径大于所述导通部的外径。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括: 一电路基板，所述电路基板具有一第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面，所述电路基板包括两个外层电路层、多层电路层以及多层绝缘层，所述绝缘层交替地配置于所述电路层之间，而所述绝缘层与所述电路层位于所述外层电路层之间； 一第一导管，位于所述电路基板中，所述第一导管具有一导电层，所述第一导管通过所述导电层与所述电路层的其中至少一个电性连接；以及 导通管，位于所述电路基板中，所述导通管包括一导通部以及一与所述导通部相连的管部，所述导通管具有一金属层，所述导通管通过所述金属层与所述电路层的其中至少一个电性连接，其中所述管部的外径大于所述导通部的外径。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导通部的外壁与所述第一导管的外壁之间具有一第一间距，所述管部的外壁与所述第一导管的外壁之间具有一第二间距，而所述第一间距大于所述第二间距。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括一第二导管，所述第二导管与所述第一导管串接以形成另一个导通管，其中所述第二导管的外径与所述第一导管的外径不相同。4.根据权利要求3所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：台湾;71