电路板制造技术

一种电路板（102）包括介电层（122）和在所述介电层上预定的电路公共区域（160）中的牺牲凸块（123）。导电晶种层（124）被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层（124）上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段被去除。可选地，电路板可包括金属基底（120），并且所述介电层施加在所述金属基底上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种电路板（102）包括介电层（122）和在所述介电层上预定的电路公共区域（160）中的牺牲凸块（123）。导电晶种层（124）被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层（124）上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段被去除。可选地，电路板可包括金属基底（120），并且所述介电层施加在所述金属基底上。【专利说明】电路板
此处的主题大体涉及电路板和制造电路板的方法。
技术介绍
目前，在固态照明市场中，发光二极管(LED)安装在金属包覆的电路板(metalclad circuit)上。金属包覆的电路板在高功率LED解决方案中对于LED的足够的热耗散或散热是有用的。金属包覆的电路板也可用于其它高功率/高热量的应用中。金属包覆的电路板通常包括基部材料，例如铝片(sheet)，其具有电绝缘的但稍微热传导的层以将基部铝与绝缘层的顶部上的铜迹线隔离。金属包覆的电路板由减成(subtractive)工艺制造,很像玻璃环氧树脂材料所制成的传统的印制电路板,例如FR4电路板。铜片被施加到绝缘层，并且铜片被蚀刻掉以创建所需的电路迹线。这种工艺被称为减成工艺，通过蚀刻或机械加工从施加到电路板基部的铜片去除铜来实现所述电路迹线几何形状。通常，焊料掩模(solder mask)被置于迹线的顶部上。通过减成工艺制造的电路板并非没有缺点。例如，每次要求新的几何形状或电路时，需要创建光致抗蚀剂(photo-resist)蚀刻板。这在所述电路几何形状能够制成之前，需要时间和金钱投资。待解决的问题是需要一种可以以成本有效且可靠的方式制造的金属包覆的电路板。还需要一种具有有效的热耗散的金属包覆的电路板。
技术实现思路
通过具有介电层和在介电层上预定的电路公共区域中的牺牲凸块(bump)的电路板提供了解决方案。导电晶种层被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段在镀覆(plating)后被去除。可选地，电路板可包括金属基底，并且介电层施加在金属基底上。【专利附图】【附图说明】本专利技术将以示例的方式参照附图来进行描述，在附图中:图1是根据示例实施例形成的LED组件的立体图。图2是根据图1所示LED组件的示例实施例形成的金属包覆的电路板的截面图。图3是该金属包覆的电路板的截面图。图4该金属包覆的电路板的另外一个截面图。图5是在将导电迹线添加到金属包覆的电路板之前，该金属包覆的电路板的俯视图。图6是在将导电迹线添加到金属包覆的电路板之后，该金属包覆的电路板的俯视图。图7是在电路公共端(circuit common)去除工艺之后,该金属包覆的电路板的俯视图。图8是示出金属包覆的电路板的制造方法的流程图。【具体实施方式】在一个实施例中，电路板设置有介电层和在该介电层上预定的电路公共区域中的牺牲凸块。导电晶种层被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段在镀覆之后被去除。可选地，电路板可包括金属基底，并且介电层被施加在金属基底上。可选地，牺牲凸块被提升于介电层的外表面上方，从而升高电路公共区域中的导电电路层和导电晶种层。导电晶种层和导电电路层从介电层过渡到牺牲凸块，使得导电晶种层和导电电路层沿电路板不是平面的。可选地，牺牲凸块包括施加到电路公共区域中的介电层的介电材料。牺牲凸块的部分可随电路公共区域中的导电晶种层和导电电路层的区段的去除而被去除。导电晶种层和导电电路层限定导电迹线，导电迹线在电路公共区域中的区段可被去除，以创建在电路公共区域的电气间断(discontinuity)。所述间断被限定在导电电路层和导电晶种层的区段被去除之后保留的导电电路层和导电晶种层的保留区段之间。牺牲凸块的至少部分可在电路公共区域中在所述间断与介电层之间保留完好无损。在另外一个实施例中，电路板设置有金属基底。介电层被施加到金属基底并且具有外表面。牺牲凸块设置在介电层上预定的电路公共区域中的介电层上，该介电层在包围牺牲凸块的区域中具有被提升于介电层的外表面上方的外表面。导电晶种层被印制在介电层的外表面上并且被印制在牺牲凸块的外层上。导电电路层被镀在导电晶种层上。在牺牲凸块的外表面上的导电晶种层和导电电路层被提升于介电层的外表面上的导电电路层和导电晶种层上方。在牺牲凸块上的导电晶种层和导电电路层的区段配置成被去除。在进一步实施例中提供了制造电路板的方法。所述方法包括提供金属基底和将介电层施加至金属基底和介电层上的牺牲凸块。所述方法还包括:将导电晶种层印制在介电层和牺牲凸块上和将导电电路层镀在导电晶种层上。所述方法包括在电路公共端去除工艺中去除导电晶种层的区段和导电电路层的区段。图1是根据示例实施例形成的LED组件100的立体图。LED组件100包括金属包覆的电路板102，其具有安装到金属包覆的电路板102的顶表面106的多个LED104。金属包覆的电路板102的底表面108安装至热沉110。金属包覆的电路板102可用于不同于LED组件100的其它应用中。例如，金属包覆的电路板102可用作电源装置、天线、或其它应用的一部分。另外，在此描述的制造电路板的实施例和方法可用于不同于金属包覆的电路板的其它类型的电路板，例如具有玻璃环氧树脂基底或柔性膜基底的电路板。这种电路板不包括金属基底。电源连接器112配置成电连接到LED组件100以将电力提供给LED组件100。金属包覆的电路板102包括金属包覆的电路板102的边缘附近的多个电源焊垫(powerpad) 114。电源连接器112联接(couple)到金属包覆的电路板102，使得电源连接器112接合(engage)电源焊垫114。电力经由电源焊垫114而供给到金属包覆的电路板102。金属包覆的电路板102包括金属基底，其将热传递到热沉110以冷却安装到金属包覆的电路板102上的部件，例如LED104。金属包覆的电路板102的金属基底提供比例如由玻璃环氧树脂或FR4材料制成的电路板的其它类型的电路板更好的热传递。金属包覆的电路板102的金属基底提供机械地坚固的基底，其不如其它类型的电路板那样易碎。金属包覆的电路板102对于LED104提供低的运行温度并且具有提高的热效率以耗散来自LED104的热量。金属包覆的电路板102具有高耐久性并且通过限制对附加热传递层的需要从而可具有减小的尺寸。依据特定应用，金属包覆的电路板102可具有各种尺寸的形状。在示出的实施例中，金属包覆的电路板102是细长的矩形形状。LED104沿顶表面106布置成排(in line)。在替代实施例中，LED104的替代构造是可能的。依据特定应用和期望的照明效果，任何数量的LED104可设置在顶表面106上。在替代实施例中，金属包覆的电路板102可以是大体圆形的形状。LED组件100可包括金属包覆的电路板102的顶表面106上的其它电子部件。例如，LED组件100可包括其它电子部件，例如顶表面106上的电容器、电阻器、传感器等。图2是根据示例实施例形成的金属包覆的电路板102的截面图。金属包覆的电路板102包括金属基底120，施加到金属基底120的介电层122，介电层122上的牺牲凸块123，印制在介电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：CR马尔斯特罗姆，MK迈尔斯，JP盖格，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：
国别省市：