【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种电路板，包括芯板及胶贴。所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述线路区域设有多条导电线路。所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应。所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。【专利说明】电路板
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种具有背贴胶的电路板。
技术介绍
贴背胶的产品一般为柔性电路板及一些较薄的硬性电路板，背胶的作用是将该软性电路板或硬性电路板粘贴在最终产品上，例如将线圈型的软性电路板或硬性电路板贴于手机广品上。现有技术中，在贴胶过程中由于导电线路图形中具有空隙而形成密封区域，在该密封区域中易产生气泡。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种电路板以避免在导电线路层中间形成密闭空间而产生气泡。一种电路板，包括芯板及胶贴。所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述导电线路分布于所述线路区域，所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应。所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。相比于现有技术，本技术提供一种电路板，所述电路板包括导电线路层和胶贴，所述导电线路层包括空白区域和线路区域，所述胶贴对应于所述空白区域为一开口，将胶层压合于所述导电线路层表面，压合后，所述导电线路层未被胶贴覆盖的部分露出于所述开口，使得压合后的所述导电线路层...
【技术保护点】
一种电路板，包括芯板及胶贴，所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述线路区域设有多条导电线路，所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应，所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈华东，许哲玮，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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