高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备
本专利技术涉及高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备，尤其涉及由信号导体层和接地导体层构成的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。
技术介绍
作为现有的高频信号线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。图20是专利文献1所记载的信号线路500的分解图。信号线路500包括绝缘片材522a～522d、接地导体530、534以及信号线532。绝缘片材522a～522d从上到下依次层叠。接地导体530、534分别设置在绝缘片材522b、522d上。信号线532设置在绝缘片材522c上。由此，信号线532被绝缘片材522b、522d从上下方向夹持。如上述那样构成的信号线路500与通常的同轴电缆相比能实现薄型化。由此，能在移动通信终端等高频设备的壳体内的较小间隙中配置该信号线路500。然而，在专利文献1所记载的信号线路500中，存在难以将信号线路500弯折来使用的问题。更详细而言，在信号线路500中，接地导体530、534以及信号线532由铜等金属制作而成，因此与由聚酰亚胺构成的绝缘片材522a～522d相比更难变形。因此，若如信号线路500那样在层叠方向上使接地导体530、534以及信号线532重叠，则信号线路500的弯曲会变得困难。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2011－71403号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题因此，本专利技术的目的在于提供一种能容易地折弯的高频信号线路及具备该高频信号线路的电子设备。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的一个方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；信号导体层，该信号导体层设置于所述层叠体；以及第一接地导体层，该第一接地导体层设置于所述层叠体，并与所述信号导体层相对，所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，所述层叠体在所述第一区域处折弯。本专利技术的一个方式所涉及的电子设备的特征在于，包括高频信号线路以及壳体，所述高频信号线路包括：层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；信号导体层，该信号导体层设置于所述层叠体；以及第一接地导体层，该第一接地导体层设置于所述层叠体，并与所述信号导体层相对，在所述高频信号线路中，所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，所述层叠体在所述壳体内的所述第一区域处折弯。专利技术效果根据本专利技术，能容易地使高频信号线路弯曲。附图说明图1是本专利技术的实施方式1所涉及的高频信号线路的外观立体图。图2是图1的高频信号线路的电介质主体的分解图。图3是图1的高频信号线路的剖面结构图。图4是高频信号线路的连接器的外观立体图及剖面结构图。图5是表示将高频信号线路安装到电子设备中的示例的图。图6是变形例1所涉及的高频信号线路的分解图。图7是变形例2所涉及的高频信号线路的分解图。图8是变形例2所涉及的高频信号线路的剖面结构图。图9是变形例3所涉及的高频信号线路的分解图。图10是变形例4所涉及的高频信号线路的分解图。图11是变形例5所涉及的高频信号线路的分解图。图12是本专利技术的实施方式2所涉及的高频信号线路的外观立体图。图13是图12的高频信号线路的电介质主体的分解图。图14是图12的高频信号线路的剖面结构图。图15是表示将高频信号线路安装到电子设备中的示例的图。图16是变形例所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。图17是本专利技术的实施方式3所涉及的高频信号线路的剖面结构图。图18是图17的高频信号线路的谷折部分的分解图。图19是图17的高频信号线路的山折部分的分解图。图20是专利文献1所记载的信号线路的分解图。具体实施方式下面，参照附图，对本专利技术的实施方式所涉及的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备进行说明。(实施方式1)（高频信号线路的结构）下面，参照附图，对本专利技术的实施方式1所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本专利技术的实施方式1所涉及的用作为扁状电缆的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的电介质主体12的分解图。图3是图1的高频信号线路10的剖面结构图。图4是高频信号线路10的连接器100b的外观立体图及剖面结构图。在图1至图4中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为x轴方向，将正交于x轴方向及z轴方向的方向定义为y轴方向。例如在移动电话等电子设备内，高频信号线路10用于将2个高频电路相连接。如图1至图3所示，高频信号线路10包括电介质主体12、保护层14（14a、14b）、外部端子16（16a、16b）、信号导体层20、接地导体层22、23、24、通孔导体b1～b4、B1～B8及连接器100a、100b。从z轴方向俯视时，电介质主体12沿x轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质主体12是将电介质片材（绝缘体层）18（18a～18e）按照从z轴方向的正方向侧到负方向侧的顺序依次进行层叠而构成的层叠体。下面，将电介质主体12的z轴方向的正方向侧的主面称作表面S1，将电介质主体12的z轴方向的负方向侧的主面称作背面S2。线路部12a沿x轴方向延伸，如图2及图3所示，具有区域A1～A3。区域A2、A1、A3依次排列在x轴方向上，且彼此相邻。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向宽度要宽。连接部12b、12c的形状也可以不是矩形。此外，连接部12b、12c的y轴方向宽度并不一定要比线路部12a的y轴方向宽度宽，例如也可以与线路部12a的y轴方向宽度相同。从z轴方向俯视时，电介质片材18沿x轴方向延伸，且其形状与电介质主体12相同。电介质片材18由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的热塑性树脂来构成。电介质片材18a～18e的厚度在层叠后为50～400μｍ。下面，将电介质片材18的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质片材18（18a～18e）的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。此外，电介质片材18a由线路部18a－a及连接部18a－b、18a－c构成。电介质片材18b由线路部18b－a及连接部18b－b、18b－c构成。电介质片材18c由线路部18c－a及连接部18c－b、18c－c构成。电介质片材18d由线路部18d－a及连接部18d－b、18d－c构成。电介质片材18e由线路部18e－a及连接部18e－b、18e－c构成。线路部18a－a、18b－a、18c－a、18d-a、18e-a构成线路部12a。连接部18a－b、18b－b、18c－b、18d-b、18e-b构成连接部12b。连接部18a－c、18b－c、18c－c、18d-c、18e-c构成连接部12c。如图1及图2所示，外部端子16a是设置在连接部18a－b的表面中央附近的矩形导体。如图1及图2所示，外部端子16b是设置在连接部18a－c的表面中央附近的矩形导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；信号导体层，该信号导体层设置于所述层叠体；以及第一接地导体层，该第一接地导体层设置于所述层叠体，并与所述信号导体层相对，所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，所述层叠体在所述第一区域处折弯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.10 JP 2011-246380;2012.01.31 JP 2012-01821.一种高频信号线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；信号导体层，该信号导体层设置在所述层叠体中；第一接地导体层，该第一接地导体层设置在所述层叠体中，并与所述信号导体层相对；以及第二接地导体层，该第二接地导体层设置在所述层叠体中，并夹着所述信号导体层与所述第一接地导体层相对，所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，所述层叠体在所述第一区域处折弯，所述第一区域的至少一部分中未设置所述第二接地导体层，所述层叠体在所述第一区域处折弯，使得所述第一接地导体层较所述信号导体层位于内周侧。2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于，所述第一区域的至少一部分中所述层叠体的厚度比所述第二区域中该层叠体的厚度要薄。3.如权利要求2所述的高频信号线路，其特征在于，相对于所述信号导体层位于所述第一接地导体层的相反方向的所述绝缘体层未形成在所述第一区域的至少一部分中。4.如权利要求1至3的任一项所述的高频信号线路，其特征在于，所述第一区域中所述信号导体层的线宽比所述第二区域中该信号导体层的线宽要细。5.一种高频信号线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；信号导体层，该信号导体层设置在所述层叠体中；第一接地导体层，该第一接地导体层设置在所述层叠体中，并与所述信号导体层相对；以及第二接地导体层，该第二接地导体层设置在所述层叠体中，并夹着所述信号导体层与所述第一接地导体层相对，所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，所述层叠体在所述第一区域处折弯，所述第一区域的至少一部分中未设置所述第二接地导体层，所述第二接地导体层具有沿着所述信号导体层排列的多个开口。6.一种高频信号线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；信号导体层，该信号导体层设置在所述层叠体中；第一接地导体层，该第一接地导体层设置在所述层叠体中，并与所述信号导体层相对；以及第二接地导体层，该第二接地导体层设置在所述层叠体中，并夹着所述信号导体层与所述第一接地导体层相对，所述第一区域中所述第一接地导体层与所述信号导体层的间隔比所述第二区域中该第一接地导体层与该信号导体层的间隔要小，所述层叠体在所述第一区域处折弯，所述第一区域的至少一部分中未设置所述第二接地导体层，所述层叠体包括：线路部，该线路部具有所述第一区域及所述第二区域；以及连接部，该连接部与所述线路部的端部相连，所述第一区域与所述连接部相邻接。7.如权利要求6所述的高频信号线路，其特征在于，还包括第二接地导体层，该第二接地导体层设置于所述层叠体，并夹着所述信号导体层与所述第一接地导体层相对，所述信号导体层与所述第一接地导体层的间隔比该信号导体层与所述第二接地导体层的间隔要大，在所述第一区域中，较所述信号导体层更靠所述第一接地导体层一侧的所述绝缘体层有一部分缺失。8.如权利要求7所述的高频信号线路，其特征在于，所述第二接地导体层上设有沿着所述信号导体层排列的多个开口。9.一种高频信号线路，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体具有第一区域和第二区域，并由具有挠性的多个绝缘体层层叠而成；信号导体层，该信号导体层设置在所述层叠体中；第一接地导体层，该第一接地导体层设置在所述层叠体中，并与所述信号导体层相对；以及第二接地导体层，该第二接地导体层...

【专利技术属性】
技术研发人员：多胡茂，佐佐木怜，加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：