【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具备第一连接器及第二连接器的连接器组件。
技术介绍
1、作为现有的与连接器组件相关的专利技术,例如公知有专利文献1所记载的插头连接器及插座连接器。插头连接器具备第一接地端子。插座连接器具备第二接地端子。插头连接器和插座连接器相互结合。此时,第一接地端子与第二接地端子面接触。由此,第一接地端子与第二接地端子电连接。
2、专利文献1:日本特开2006-331679号公报
3、然而,在专利文献1所记载的插头连接器及插座连接器中,第一接地端子与第二接地端子面接触。但是,在第一接地端子的表面及第二接地端子的表面存在微细的凹凸。在该情况下,在第一接地端子和第二接地端子之间形成有微小的间隙。若形成这样的间隙,则在第一接地端子与第二接地端子之间形成电容。另外,第一接地端子及第二接地端子具有电感分量。电感分量及电容形成lc谐振电路。这样的lc谐振电路成为产生噪声的原因。即,lc谐振电路对插头连接器与插座连接器之间的高频信号的传输产生影响。
技术实现思路
1、因此,本专利
...【技术保护点】
1.一种连接器组件,所述连接器组件具备第一连接器及第二连接器,其中,
2.根据权利要求1所述的连接器组件,其中,
3.根据权利要求1或2所述的连接器组件,其中,
4.根据权利要求1~3中任一项所述的连接器组件,其中,
5.根据权利要求1~4中任一项所述的连接器组件,其中,
6.根据权利要求1~5中任一项所述的连接器组件,其中,
7.根据权利要求1~5中任一项所述的连接器组件,其中,
8.根据权利要求1~5中任一项所述的连接器组件,其中,
9.根据权利要求1~5中任一项所述的
...【技术特征摘要】
1.一种连接器组件,所述连接器组件具备第一连接器及第二连接器,其中,
2.根据权利要求1所述的连接器组件,其中,
3.根据权利要求1或2所述的连接器组件,其中,
4.根据权利要求1~3中任一项所述的连接器组件,其中,
5.根据权利要求1~4中任一项所述的连接器组件,其中,
6.根据权利要求1~5中任一项所述的连接器组件,其中,
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