一种高频信号防泄露的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频信号防泄露的结构，包括第一外壳1与第二外壳2，所述的第一外壳1与第二外壳2装配在一起，所述的第一外壳1与第二外壳2的之间填充有导电物质，所述的导电物质使得第一外壳1与第二外壳2之间为密封电连接，用于防止信号从第一外壳1与第二外壳2之间泄露。本实用新型专利技术采用在传输高频信号的第一外壳1与第二外壳2连接之间设置导电物质或导电胶来减小贴合处缝隙的方式防止或减小信号泄漏，改善高频信号传输的性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到使用电磁波的产品领域，具体涉及一种高频信号防泄露的结构，能使高频信号在传输过程中衰减减小。
技术介绍
高频信号广泛适用于日常生活中，常用的方式是由一端信号发生器发出高频信号，中间通过某种物质将信号传输到另一端，另一端有对应的装置能够将信号接收。信号在发射和接收过程中由于散射、反射、传输泄露等原因使得在接收端信号的衰减增大，影响到接收端信号的强度。为了提升传输效率，通常使用金属类的良导体做传输介质，来达到有效的减小衰减。发射端、良导体、接收端连接时总会使用到某种结构，这种结构由于是金属导体的连接，使得连接时总会出现这样或者那样的缺陷，如加工面的光洁度和精度难免会有不足，或者接触面蹭伤情况下，则会在贴合面会出现缝隙，会产生信号泄漏，特别是在高频信号的使用频段比较高的情况下，缝隙对产品信号的泄露会特别明显，不能圆满的达到使用要求。
技术实现思路
为了解决信号在传输过程中因接触面有缝隙导致的高频信号泄露，从而影响接收端接收到的信号变差的问题，本技术提供了一种高频信号防泄露的结构，该高频信号能够减小信号泄露，改善高频信号传输质量。一种高频信号防泄露的结构，包括第一外壳与第二外壳，所述的第一外壳与第二外壳的之间填充有导电物质，所述的导电物质使得第一外壳与第二外壳之间为密封电连接，用于防止信号从第一外壳与第二外壳的之间泄露。所述的导电物质设置在第一外壳与第二外壳的贴合面上，用于填充第一外壳与第二外壳在<br>贴合面上形成的缝隙，防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。所述的导电物质设置在第一外壳与第二外壳的接缝处，用于密封第一外壳与第二外壳之间的接缝，防止信号从该接缝处泄露。所述的导电物质选用导电胶。所述的导电胶设置在第一外壳与第二外壳的贴合面上，用于填充第一外壳与第二外壳在贴合面上形成的缝隙，防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。所述的导电胶设置在第一外壳与第二外壳的接缝处，用于密封第一外壳与第二外壳之间的接缝，防止信号从该接缝处泄露。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术的高频信号通过在第一外壳与第二外壳之间设置导电物质，该导电物质使得压盖与外壳之间为密封电连接，能够用于防止信号从第一外壳与第二外壳之间泄露。进一步的：该导电物质设置在压盖与外壳的贴合面上，能够填充第一外壳与第二外壳在贴合面上形成的缝隙，能够防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。进一步的：该导电物质设置在第一外壳与第二外壳的接缝处，能够密封第一外壳与第二外壳之间形成的接缝，能够防止信号从该接缝处泄露。进一步的：该导电物质选用导电胶，该导电胶涂抹在第一外壳与第二外壳的贴合面上，能够填充第一外壳与第二外壳在贴合面上形成的缝隙，能够防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。进一步的：该导电胶涂抹在第一外壳与第二外壳的接缝处，能够密封两外壳之间的接缝，能够防止信号从该接缝处泄露。本技术提高高频信号传输效果显著，且不影响原有产品外观和性能，无需增加额外的零件加工工序，装配时容易操作，很好的满足了产品使用要求。通过在第一外壳与第二外壳贴合面处涂抹导电胶，通过利用导电胶的填充，能够减小缝隙，减小信号泄漏，改善高频信号传输性能，其操作简便、方便、可靠。【附图说明】附图1为本技术一种使用的结构示意图。其中：1为第一外壳，2为第二外壳，3为导电胶，4为贴合面，5为接缝。【具体实施方式】下面结合附图来对本技术作进一步的说明：如图1所示，一种高频信号防泄露的结构，包括第一外壳1与第二外壳2，所述的第一外壳1与第二外壳2界面端的端面内，所述的第一外壳1与第二外壳2的之间填充有导电物质，所述的导电物质使得第一外壳1与第二外壳2之间为密封电连接，用于防止信号从第一外壳1与第二外壳2的之间泄露。所述的导电物质设置在第一外壳1与第二外壳2的贴合面4上，用于填充第一外壳1与第二外壳2在贴合面4上形成的缝隙，防止信号从贴合面4的缝隙处泄露。所述的导电物质设置在第一外壳1与第二外壳2的接缝5处，用于密封第一外壳1与第二外壳2之间的接缝5，防止信号从接缝5处泄露。所述的导电物质选用导电胶3。所述的导电胶3设置在第一外壳1与第二外壳2的贴合面4上，用于填充第一外壳1与第二外壳2在贴合面4上形成的缝隙，防止信号从贴合面4的缝隙处泄露。所述的导电胶3设置在第一外壳1与第二外壳2的接缝5处，用于密封压第一外壳1与第二外壳2之间的接缝5，防止信号从接缝5处泄露。在装配第一外壳1与第二外壳2时，将导电物质或导电胶3附在第一外壳1的侧面上，然后将第一外壳1与第二外壳2装配在一起，使得第一外壳1与第二外壳2之间为密封电连接，能够防止信号从第一外壳1与第二外壳2贴合面4的缝隙处泄露。在装配第一外壳1与第二外壳2时，先将第一外壳1装入第二外壳2内，然后在第一外壳1与第二外壳2之间的接缝5处贴附导电物质或导电胶3，使得第一外壳1与第二外壳2之间为密封电连接，能够防止信号从第一外壳1与第二外壳2的接缝5处泄露。本技术对提高产品的高频信号有效传输效果显著，且不影响原有产品外观和性能，无需增加额外的零件加工工序，操作容易，很好的满足了高频信号在传输过程中对衰减小的使用要求。以上所述，仅是本技术方法的实施例，并非对本技术作任何限制，凡是根据本实用新型技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本技术技术系统的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号防泄露的结构，包括第一外壳(1)与第二外壳(2)，所述的第二外壳(2)与第一外壳(1)装配在一起，其特征在于，所述的第一外壳(1)与第二外壳(2)之间填充有导电物质，所述的导电物质使得第一外壳(1)与第二外壳(2)之间为密封电连接，用于防止信号从第一外壳(1)与第二外壳(2)之间的缝隙泄露。

【技术特征摘要】
1.一种高频信号防泄露的结构，包括第一外壳(1)与第二外壳(2)，所述的第二外壳(2)与第一外壳(1)装配在一起，其特征在于，所述的第一外壳(1)与第二外壳(2)之间填充有导电物质，所述的导电物质使得第一外壳(1)与第二外壳(2)之间为密封电连接，用于防止信号从第一外壳(1)与第二外壳(2)之间的缝隙泄露。
2.根据权利要求1所述的一种高频信号防泄露的结构，其特征在于，所述的导电物质设置在第一外壳(1)与第二外壳(2)的贴合面上，用于填充第一外壳(1)与第二外壳(2)在贴合面上形成的缝隙，防止信号从该贴合面的缝隙处泄露。
3.根据权利要求1所述的一种高频信号防泄露的结构，其特征在于，所述的导电物质设置在第一外壳(1)与第二外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张恒，鲁育锋，郑宝荣，敬延康，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61