一种装接片式电阻的同轴匹配负载结构制造技术

一种装接片式电阻的同轴匹配负载结构，包括负载内导体、顶针、绝缘子、片式电阻、衬套和连接器外壳；绝缘子件套设在内导体件上，顶针设置在负载内导体的尾部插孔内；片式电阻设置在衬套内，片式电阻和顶针弹性接触；负载内导体、顶针、绝缘子、片式电阻和衬套均设置在连接器外壳内。本发明专利技术专利涉及的一种高可靠的片式负载结构，其内导体与电阻片为弹性接触方式，外导体与负载片为焊接结构，并且内导体与负载片接触部位，对产品同心度没有严格要求，可以解决现有用于航天环境的负载因应力导致的焊点断裂问题。点断裂问题。点断裂问题。

【技术实现步骤摘要】
一种装接片式电阻的同轴匹配负载结构


[0001]本专利技术属于负载结构
，特别涉及一种装接片式电阻的同轴匹配负载结构。

技术介绍

[0002]同轴匹配负载多用于微波测试系统，但也有随用户整机系统用于航天环境的使用情况，因此，对负载的可靠性要求就比较高。
[0003]目前，常见的同轴负载有2种结构，一种是采用柱状电阻结构，利用弹性材料，如锡磷青铜或者铍青铜，将同轴内导体和外导体设计为打孔劈槽结构，利用原材料的弹性特性，将内、外导图与柱状电阻接触部位夹紧来实现电接触；另一种是采用片式电阻结构，将片式电阻的内电极与连接器内导体进行锡焊，再通过弹性簧片将片式电阻的接地电极进行固定。该两种负载实现结构中，柱状电阻为航天禁限用工艺，因此一般上天产品不采用该结构；片式负载结构因内导体与电阻片锡焊部位焊接面积小，导致焊点较为薄弱；再者，电阻片为矩形截面，连接器外导体一般设计为一字槽结构，将电阻片与簧片卡紧后，一起压入一字槽内，该种装配方式很难保证内、外导体同心，从而导致与电阻片焊接的内导体与连接器内导体装配时出现倾斜现象，产品在使用过程中，因不同心问题导致内导体与负载片内电极焊接部位存在应力，在振动、冲击等环境试验中，容易出现焊点断裂的情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种装接片式电阻的同轴匹配负载结构，以解决上述问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种装接片式电阻的同轴匹配负载结构，包括负载内导体、顶针、绝缘子、片式电阻、衬套和连接器外壳；绝缘子件套设在内导体件上，顶针设置在负载内导体的尾部插孔内；片式电阻设置在衬套内，片式电阻和顶针弹性接触；负载内导体、顶针、绝缘子、片式电阻和衬套均设置在连接器外壳内。
[0007]进一步的，片式电阻的端面和衬套平齐，且采用锡焊连接在衬套内。
[0008]进一步的，负载内导体的尾部设计为弹性孔，孔口设置45
°
倒角。
[0009]进一步的，顶针端部为30
°
斜角，该斜角与弹性孔45
°
斜角相切；顶针斜角端直径为内导体件尾端插孔收口合缝后内径尺寸。
[0010]进一步的，衬套外径与外壳件内孔直径设置为间隙配合，间隙量设置为0.01
‑
0.07mm。
[0011]进一步的，衬套上设置有片式电阻装入槽，装入槽大小和片式电阻相匹配。
[0012]进一步的，连接器外壳端部通过螺纹旋合或压配有端盖。
[0013]进一步的，端盖内侧设置有弹性垫圈件。
[0014]进一步的，连接器外壳外侧设置有连接器连接附件。
[0015]与现有技术相比，本专利技术有以下技术效果：
[0016]本专利技术专利涉及的一种高可靠的片式负载结构，其内导体与电阻片为弹性接触方式，外导体与负载片为焊接结构，并且内导体与负载片接触部位，对产品同心度没有严格要求，可以解决现有用于航天环境的负载因应力导致的焊点断裂问题。该结构负载所使用的电阻为片式结构，其同轴内导体与负载片为端面弹性接触，负载片与同轴外导体为高可靠的锡焊结构；该结构对负载片装配时的同心度没有严格要求，并且高频性能指标稳定，可用于振动、冲击等环境条件较严酷的场合，适用于航天产品使用，解决了现有航天用同轴负载内导体与负载片焊接因应力导致的焊点断裂问题。
附图说明
[0017]图1本专利技术负载结构图。
[0018]图2连接器内导体件与顶针、片式电阻件装配示意图。
[0019]图3衬套结构图。
[0020]图4片式电阻件与衬套连接端面示意图。
[0021]1‑‑
连接器内导体；2
‑‑
顶针；3
‑‑
绝缘子；4
‑‑
片式电阻；5
‑‑
衬套；6
‑‑
弹性垫圈；7—端盖；8
‑‑
连接器外壳；9
‑‑
连接器连接附件。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义：
[0025]本专利技术专利涉及的一种高可靠的片式负载结构，其内导体与电阻片为弹性接触方式，外导体与负载片为焊接结构，并且内导体与负载片接触部位，对产品同心度没有严格要求，可以解决现有用于航天环境的负载因应力导致的焊点断裂问题。
[0026]本专利技术专利涉及的一种高可靠的片式负载结构，如图1所示，其主要零件包含：负载内导体、外导体、负载片、导电密封垫、盖。产品装配时，将绝缘子件3套在内导体件1上，再将顶针2装入内导体件1尾部插孔内，一并装入连接器外壳件8；将片式电阻件4装入衬套5内，确保端面平齐后锡焊，再一并装入外壳件8；将弹性垫圈件6装入外壳件8，将端盖7与外壳件8进行压配或者采用螺纹连接。
[0027]该结构设计的关键点在于：顶针2与内导体件1的弹性接触设计以及纵向公差带的控制、顶针2与电阻片件4在装配后的弹性接触及轴向应力的消除，具体如下：
[0028]轴向及径向公差消除方面：
[0029]1、由图2可见，内导体件1采用铍青铜弹性材料进行时效处理，其尾部设计为弹性孔，孔口设置45
°
倒角，需严格控制该倒角长度公差；顶针2左端设计为30
°
斜角，该斜角与弹性孔45
°
斜角相切。顶针2左端直径设计为内导体件1尾端插孔收口合缝后内径尺寸。
[0030]2、如图3～图4所示，将衬套5外径与外壳件8内孔直径设置为间隙配合，其间隙量设置为0.01
‑
0.07mm；衬套5长度L设置为与负载片件4长度L相同，衬套5中心一字槽宽度T设置为电阻片厚度衬套5一字槽长度L1设置为电阻片长度装配时，将电阻片件4外电极均匀涂抹锡膏后，再装入衬套5一字槽内进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装接片式电阻的同轴匹配负载结构，其特征在于，包括负载内导体(1)、顶针(2)、绝缘子(3)、片式电阻(4)、衬套(5)和连接器外壳(8)；绝缘子件(3)套设在内导体件(1)上，顶针(2)设置在负载内导体(1)的尾部插孔内；片式电阻(4)设置在衬套(5)内，片式电阻(4)和顶针(2)弹性接触；负载内导体(1)、顶针(2)、绝缘子(3)、片式电阻(4)和衬套(5)均设置在连接器外壳(8)内。2.根据权利要求1所述的一种装接片式电阻的同轴匹配负载结构，其特征在于，片式电阻(4)的端面和衬套(5)平齐，且采用锡焊连接在衬套(5)内。3.根据权利要求1所述的一种装接片式电阻的同轴匹配负载结构，其特征在于，负载内导体(1)的尾部设计为弹性孔，孔口设置(45)
°
倒角。4.根据权利要求3所述的一种装接片式电阻的同轴匹配负载结构，其特征在于，顶针(2)端部为(30)
°
斜角...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宝荣，包供新，常刚刚，李娟，敬凯，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：