【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高频模块和通信装置。
技术介绍
1、专利文献1中公开了一种半导体装置，该半导体装置具备放大器、将从该放大器输出的信号从平衡信号变换为不平衡信号的变压器、以及与变压器连接的滤波器。使变压器的不平衡侧电感器与构成滤波器的谐振电路的电感器以互感方式耦合，由此能够使该谐振电路的q值高。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2016-158053号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、然而，在专利文献1所公开的半导体装置中，在要提高谐振电路的衰减特性时，不能削减构成谐振电路的电感器等的部件数量。
3、本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种削减了谐振电路的部件数量的高频模块和通信装置。
4、用于解决问题的方案
5、为了实现上述目的，本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一放大器及第二放大器；变压器，其具有初级线圈及次级线圈；输出端子；第一电感器，其串联配置于次级线圈的一端与输出端子之间；以及第一电容器，其连接于将上述一端同第一电感器连结的路径与地之间，其中，初级线圈的一端与第一放大器的输出端连接，初级线圈的另一端与第二放大器的输出端连接，次级线圈的另一端与地连接，次级线圈与第一电感器磁场耦合。
6、另外，本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一放大器及第二放大器；变压器，其具有初级线圈及次级线圈；输出端子；第一电感器，其
7、另外，本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一放大器及第二放大器；输出端子；第一lc串联电路，其具有彼此串联连接的第一电感器和第一电容器；第二lc串联电路，其具有彼此串联连接的第二电感器和第二电容器；第一匹配电路，其包括第三电感器和第三电容器；以及第二匹配电路，其包括第四电感器和第四电容器，其中，第一lc串联电路连接于将第一放大器的输出端同输出端子连结的第一路径与地之间，第二lc串联电路连接于将第二放大器的输出端同输出端子连结的第二路径与地之间，第一匹配电路与第一路径连接，第二匹配电路与第二路径连接，第一电感器与第二电感器磁场耦合。
8、专利技术的效果
9、根据本专利技术，能够提供削减了谐振电路的部件数量的高频模块和通信装置。
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1.一种高频模块，具备：
2.一种高频模块，具备：
3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，
4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，
6.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，
7.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，
8.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，
9.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，
10.一种高频模块，具备：
11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，
12.根据权利要求10或11所述的高频模块，其中，
13.根据权利要求10～12中的任一项所述的高频模块，其中，
14.根据权利要求13所述的高频模块，其中，
15.一种通信装置，具备：
【技术特征摘要】
1.一种高频模块，具备：
2.一种高频模块，具备：
3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，
4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，
6.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，
7.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，
8.根据权利要求1～4中的任一...
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