板卡及应用该板卡的电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种板卡及应用该板卡的电子设备，所述板卡包括电路基板及设于该电路基板上的多个端子，所述端子设于所述电路基板的至少一侧，在与所述端子相邻的位置处至少开设有一缺口，在所述缺口内固定设有一接地装置，所述端子内的其中一接地PIN针与所述接地装置电相连，所述接地装置在自然状态下至少有一部分凸出于该缺口之外。本实用新型专利技术提出的板卡及应用该板卡的电子设备在实际使用过程中可以有效地实现端子接地，防止板卡上电荷堆积而产生放电现象造成电子器件的损坏，提高了产品的安全性能且延长了实际使用寿命。

Card and electronic equipment using the same

The electronic device of the utility model relates to a card and the application of the board, the board comprises a plurality of terminals arranged on the circuit board and the circuit board, the terminal is arranged on the circuit board at least one side, at a location adjacent to the terminal at least is provided with a notch, with a fixed connection a device in the gap, the terminal in which a grounding pin of the PIN and the grounding device is connected, the grounding device in the natural state at least a portion protruding from the gap outside. Electronic equipment card and application of the utility model can effectively achieve the card terminal is grounded in actual use, to prevent damage to the board on the charge accumulation caused discharge phenomenon caused by electronic devices, improve product safety and prolong the service life of the actual performance.

【技术实现步骤摘要】
板卡及应用该板卡的电子设备
本技术涉及板卡
，特别涉及一种具有接地装置的板卡及应用该板卡的电子设备。
技术介绍
板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机主板的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。在板卡的使用过程中，板卡上的电子器件常常会产生一定的电荷，产生的电荷由于容易堆积在电路主板中，当电量达到一定的程度时将会产生放电现象造成电子器件的损坏，因此需要对该板卡进行接地处理。现有技术中一般通过设于板卡上的端子与端子挡板相互接触实现接地的效果，具体的，在端子与端子挡板之间垫导电泡棉或者贴导电布实现端子与端子挡板的连接从而实现接地的效果。但是由于该方案需要用到导电泡棉或导电布，导致成本较高，且装配程序较为复杂，装配效率较低，当端子与端子挡板之间的距离设计得不合理时，相应的导电泡棉或导电布的厚度也需要重新调整更换，给实际生产加工带来了极大的不便。
技术实现思路
基于此，本技术的目的提供一种板卡及应用该板卡的电子设备，以解决现有的板卡在实现接地时由于导电泡棉安装繁琐且更换不便的问题，从而满足实际生产应用的需求。本技术提出一种板卡，包括电路基板及设于该电路基板上的多个端子，所述端子设于所述电路基板的至少一侧，在与所述端子相邻的位置处至少开设有一缺口，在所述缺口内固定设有一接地装置，所述端子内的其中一接地PIN针与所述接地装置电相连，所述接地装置在自然状态下至少有一部分凸出于所述缺口之外。所述板卡，其中，所述接地装置包括连接部以及弹性部，所述连接部与所述端子的所述接地PIN针电连接，所述弹性部在自然状态下凸出于所述缺口之外。所述板卡，其中，所述连接部的形状为方形，所述弹性部的形状包括圆弧形或者锯齿形。所述板卡，其中，在所述接地装置的所述连接部上设有一连接引脚，所述连接引脚与所述接地PIN针电连接。所述板卡，其中，所述缺口包括竖直部以及底板，所述竖直部的内壁至少设有一限位杆，所述限位杆与所述底板的距离大于所述连接部的厚度。所述板卡，其中，所述接地装置为一弹片，该弹片为一体冲压成型。所述板卡，其中，固定设于所述缺口内的所述弹片相对于所述缺口的外侧边有一突出部，所述突出部凸出于该缺口的幅度小于1mm。所述板卡，其中，所述接地PIN针通过连接线与所述接地装置电连接。所述板卡，其中，在所述竖直部的侧边开设有一通孔，所述通孔与所述接地PIN针以及所述接地装置中的所述连接部位于同一平面上。本技术还提出一种电子设备，包括壳体、设于该壳体内的板卡以及板卡挡板，其中，该板卡为以上所述的板卡，该板卡的所述接地装置抵靠于该板卡挡板。本技术提出的板卡及应用该板卡的电子设备在实际使用过程中可以有效地实现端子接地，防止板卡上电荷堆积而产生放电现象造成电子器件的损坏，提高了产品的安全性能且延长了实际使用寿命。附图说明图1为本技术第一实施例中的板卡的结构示意图；图2为图1所示的板卡中“V”部位的结构放大图；图3为图1所示的板卡中缺口的结构放大图；图4为图1所示的板卡中接地装置的结构放大图；图5为图1所示的板卡的俯视图；图6为图5所示的板卡中“M”部位的结构放大图；图7为本技术第二实施例中的板卡的接地装置示意图；图8为本技术第三实施例中的板卡的接地装置示意图；图9为本技术第四实施例中的电子设备的结构示意图。电路基板10竖直部121端子11底板122缺口12弹性部131、131a接地装置13、13a连接部132、132a壳体21突出部133板卡挡板22连接引脚134接地PIN针111限位杆1211连接线112通孔1212具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1与图2，所述板卡包括电路基板10及多个设于该电路基板10上的端子11，所述端子11设于所述电路基板10的一侧，与所述端子11相邻的位置处设有一缺口12，在所述缺口12内固定设有一接地装置13，从所述端子11的一端引出一个接地PIN针111，该接地PIN针111通过连接线112与所述接地装置13相连。在此需要说明的是，对于多个所述端子11而言，该端子11不仅可以设于所述电路基板10的一侧，也可以同时设于所述电路基板10的两侧，具体的根据实际情况需要进行设置。请参阅图3，对于设于所述电路基板10内的所述缺口12而言，该缺口12包括竖直部121以及底板122，在所述竖直部121的内壁的两侧分别设有一限位杆1211，其中所述限位杆1211与所述底板122之间具有一定的竖直距离，其中预留出一定的竖直距离主要是为了保证所述接地装置13能够顺利地嵌入到所述缺口12内，并且用于固定所述接地装置13，防止所述接地装置13在所述缺口12内发生晃动。与此同时，在所述竖直部121的一侧边开设有通孔1212，所述通孔1212主要用于通过上图1与图2所示的连接线112将接地PIN针111与所述接地装置13进行相连。此外，对于所述通孔1212而言，在其内侧镀有一层金属，该设置可以增强所述通孔1212的耐磨性能。当上述由镀有金属的通孔1212与接地装置13相互接触时，此时当所述连接线112与所述通孔1212相接触时相当于接地，从而实现了接地的效果。请参阅图4，对所述接地装置13而言，该接地装置13为一弹片，该弹片13包括弹性部131以及连接部132，其中所述弹性部131的形状为圆弧状，所述连接部132的形状为方形。所述弹性部131设于所述连接部132的上部且与所述连接部132固定相连，其中所述接地装置13为一体化冲压成型。此外，所述接地装置13的厚度范围为0.3-0.5mm，在本实施例中，所述接地装置13的厚度为0.4mm，该接地装置13的材料为金属铜。由于金属铜具有良好的导电性能，在实际使用中可以起到良好的导电作用。与此同时，该接地装置(弹片)13的厚度为0.4mm，该厚度的接地装置13具有较好的弹性，以使将电路基板10插入对应的插孔时能够具有良好的弯折性能。在此需要说明的是，该接地装置13中的所述连接部132的厚度要小于上述限位杆1211与所述底板122之间的竖直距离，该设置主要是为了保证所述接地装置13能够顺利进入并稳定固定在上述缺口12(见图1与图3)内，防止所述接地装置13在所述缺口12内发生晃动。在本实施例中，由于该厚度的接地装置13具有良好的弯折性能，可以根据所述端子11与端子挡板(图中未标出)的具体距离进行相应程度地弯折，因此当所述端子11与所述端子挡板之间的距离设置得不一样时(但该距离在合理范围内)，此时所述接地装置13仍然有效，可以实现所述端子11与所述端子挡板之间的连接。例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板卡，包括电路基板及设于该电路基板上的多个端子，其特征在于，所述端子设于所述电路基板的至少一侧，在与所述端子相邻的位置处至少开设有一缺口，在所述缺口内固定设有一接地装置，所述端子内的其中一接地PIN针与所述接地装置电相连，所述接地装置在自然状态下至少有一部分凸出于所述缺口之外。

【技术特征摘要】
1.一种板卡，包括电路基板及设于该电路基板上的多个端子，其特征在于，所述端子设于所述电路基板的至少一侧，在与所述端子相邻的位置处至少开设有一缺口，在所述缺口内固定设有一接地装置，所述端子内的其中一接地PIN针与所述接地装置电相连，所述接地装置在自然状态下至少有一部分凸出于所述缺口之外。2.根据权利要求1所述的板卡，其特征在于，所述接地装置包括连接部以及弹性部，所述连接部与所述端子的所述接地PIN针电连接，所述弹性部在自然状态下凸出于所述缺口之外。3.根据权利要求2所述的板卡，其特征在于，所述连接部的形状为方形，所述弹性部的形状包括圆弧形或者锯齿形。4.根据权利要求2所述的板卡，其特征在于，在所述接地装置的所述连接部上设有一连接引脚，所述连接引脚与所述接地PIN针电连接。5.根据权利要求2所述的板卡，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高明全，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，广州视睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44