多材质构件和电子设备、加工设备制造技术

本公开是关于一种多材质构件和电子设备、加工设备，该多材质构件，包括：采用第一材质的第一部件，所述第一部件表面的预设焊接区域存在基于第二材质的覆盖层；采用所述第二材质的第二部件，且所述第二部件与所述第一部件的所述预设焊接区域处焊接，以组合为多材质构件。通过本公开的技术方案，可以对不同材质的部件进行稳固焊接，以提升加工效率和良品率、降低加工成本。

Multi material component and electronic equipment and processing equipment

This disclosure relates to multi material components and electronic equipment, processing equipment, the material components, including: the first part of the first material, the preset welding area of the first surface of the parts are based on second layer material; using second components of the second materials, and the second member and the the first part of the preset welding area at the welding, with a combination of multi component material. Through the technical proposal of the utility model, the components of different materials can be firmly welded so as to improve the processing efficiency and yield, and reduce the processing cost.

【技术实现步骤摘要】
多材质构件和电子设备、加工设备
本公开涉及焊接工艺
，尤其涉及一种多材质构件和电子设备、加工设备。
技术介绍
为了满足不同场景下的应用需求，同一设备的不同部件之间可能采用不同材质制成。那么，在对不同部件进行组合时，一种情况下可以基于机械结构进行配合组装，例如通过卡扣连接、榫卯配合等。但是，基于设备结构和空间限制等因素，可能无法实现上述的基于机械结构的配合组装。为此，相关技术中提出了对不同部件进行粘接的加工方式，但是粘接结构的可靠性较低，可能无法满足部分场景下的强度需求。因此，较为理想的方式是对不同部件进行焊接，从而既能够满足设备结构和空间限制的要求，又能够提供足够的连接可靠性。但是，当不同部件采用的材质不同时，由于不同材质之间的晶体结构、熔点等材料特性存在差异，导致传统的焊接工艺无法满足焊接需求。
技术实现思路
本公开提供一种多材质构件和电子设备、加工设备，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种多材质构件，包括：采用第一材质的第一部件，所述第一部件表面的预设焊接区域存在基于第二材质的覆盖层；采用所述第二材质的第二部件，且所述第二部件与所述第一部件的所述预设焊接区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多材质构件，其特征在于，包括：采用第一材质的第一部件，所述第一部件表面的预设焊接区域存在基于第二材质的覆盖层；采用所述第二材质的第二部件，且所述第二部件与所述第一部件的所述预设焊接区域处焊接，以组合为多材质构件。

【技术特征摘要】
1.一种多材质构件，其特征在于，包括：采用第一材质的第一部件，所述第一部件表面的预设焊接区域存在基于第二材质的覆盖层；采用所述第二材质的第二部件，且所述第二部件与所述第一部件的所述预设焊接区域处焊接，以组合为多材质构件。2.根据权利要求1所述的多材质构件，其特征在于，所述覆盖层由若干被喷射至所述预设焊接区域的熔融微粒在凝固后形成。3.根据权利要求1所述的多材质构件，其特征在于，所述第一材质的熔点高于所述第二材质。4.根据权利要求1所述的多材质构件，其特征在于，所述第一材质和所述第二材质包括：金属、合金、陶瓷、金属陶瓷、塑料、非金属矿物。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：杜立超，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11