高导热印刷电路板结构制造技术

本发明专利技术涉及一种高导热印刷电路板结构，包含导热板、绝缘层、金属图案层，及线路图案层，绝缘层及金属图案层推迭形成在导热板的一表面上，且形成有导热孔以曝露出导热板的部份表面，线路图案层至少形成在导热孔的壁面及底部，及金属图案层的表面上，与金属图案层及导热板连接，藉由此结构的设计能将热源传导至大面积的导热板来进行散热，能提升线路板上元件之效能及使用寿命，适用于发光二极体及高功率半导体元件的使用，此外，运用陶瓷及导热玻璃时，不需运用昂贵且耗时的溅镀技术，同时也能够预先进行加工，同时节省了制作成本及制作时间。

【技术实现步骤摘要】
高导热印刷电路板结构
本专利技术涉及一种高导热印刷电路板结构，利用导热孔方式有效地将热源导出，而提升印刷电路板上元件的效能及使用寿命，适用于发光二极体及高功率半导体元件的使用，同时具有节省制作成本及制作时间的效果。
技术介绍
随着半导体晶片的设计，逐渐往高频的部份发展，以及发光二极体的功率提升，承载该些元件的印刷电路板，若是无法有良好的散热功能，则可能导致产品的效能下降、易故障，以及使用寿命缩短。参阅图1A，为习用技术导热印刷电路板结构第一实施例的剖面示意图。习用技术第一实施例的导热印刷电路板结构包含由绝缘导热层111及金属核113、线路层120以及防焊层130，该金属核113贴附于该绝缘导热层111的下表面，线路层120形成于该绝缘导热层111的上表面，而防焊层130覆盖部分的线路层120及该绝缘导热层111。习用技术导热印刷电路板结构第一实施例主要是利用下方的金属核113来进行散热。此方式虽然制程简单，但是主要热的传导还是透过绝缘导热层111，由于绝缘材料的导热性质不佳，即在便绝缘导热层111中添加导热粒子，但是整体的散热效果与一般导热材料相比仍然不佳。参阅图1B，为习用技术导热印刷电路板结构第二实施例的剖面示意图。习用技术第二实施例的导热印刷电路板结构包含由陶瓷板115、线路层120以及防焊层130所构成，利用陶瓷板115的高散热效率来取代第一实施例的形式。然而，在陶瓷板115上形成线路层120是这个结构制程的关键点，陶瓷板115难以直接电镀作成线路层120，目前的工法通常有：(1)在陶瓷板烧结前先涂抹铜粉，在烧结时使铜粉融入陶瓷板的表面，或者(2)在完成烧结后，以溅镀法在表面形成电镀种子层。然而，这些方法的成本上都较高、耗时较久，另外，在线路堆迭时，有时需要以雷射钻孔，陶瓷烧结后质脆，都可能因为这些制程而造成损伤。因此，需要一种成本低廉、制作容易，且具有高导热效果的导热印刷电路板结构，以应用于高功率的发光二极体，或是半导体晶片，以维持产品的使用效能及延长使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种高导热印刷电路板结构，该高导热印刷电路板结构包含导热板、绝缘层、金属图案层，以及线路图案层，该导热板可为金属板、石墨板、导热玻璃板，以及陶瓷板的其中之一，绝缘层形成在导热板的一表面上，金属图案层形成在绝缘层的部份表面上，金属图案层与该绝缘层具有重迭的开口图案，而形成导热孔，而曝露出该导热板的部份表面。线路图案层形成在导热孔的壁面及底部，或填满该导热孔，并形成在该金属图案层的表面上，同时与该金属图案层及该导热板连接。当该导热板与线路图案层电性相通时，进一步包含至少一切割间隙，以将该导热板分割为复数个区块，以避免金属图案层及线路图案层短路，并在该切割间隙中填入绝缘胶，以维持该导热板的一体性及机械强度。更进一步还可以堆迭绝缘层及金属图案层、并开设导通孔，形成第二线路图案层来与线路图案层连接，而形成多层线路推迭的结构。藉由大面积的导热板，能有效地将热源导出，而提升印刷电路板的效能及使用寿命，适用于发光二极体及高功率半导体元件的使用，另外，当运用陶瓷及导热玻璃时，不需运用昂贵且耗时的溅镀技术，同时也能够预先进行加工，再进行贴合，而达到高导热特性，同时具有节省制作成本及制作时间的效果。一种高导热印刷电路板结构，包含：一导热板；一绝缘层，形成在该导热板的一表面上；一金属图案层，形成在该绝缘层的部份表面上，且与该绝缘层具有重迭的开口图案，而形成至少一导热孔，以曝露出该导热板的部份表面；以及一线路图案层，形成在该至少一导热孔的壁面及底部，或填满该至少一导热孔，及该金属图案层的表面上，与该金属图案层及该导热板连接。该导热板为金属板、石墨板、导热玻璃板，以及陶瓷板的其中之一。该金属图案层为铜或铝，该线路图案层为铜、镍、锌、铝、金、银的至少其中之一。该导热板曝露于该等导热孔的表面，还包含一金属种子层，该金属种子层为铜或锌。当该导热板与该金属种子层电性相通时，该导热板进一步包含至少一切割间隙，以将该导热板分割为复数个区块。进一步在至少一该切割间隙中填入一绝缘胶。进一步包含一防焊层，该防焊层部份覆盖该线路图案层。进一步包含一第二绝缘层、一第二金属图案层及一第二线路图案层，该第二绝缘层覆盖该绝缘层、该金属图案层，以及该线路图案层，该第二金属图案层形成在该第二绝缘层的部分表面上，并与该第二绝缘层具有重迭的复数个开口图案，而形成复数个导通孔，该等导通孔曝露出部份的该线路图案层，该第二线路图案层形成在该第二金属图案层的表面，以及该等导通孔的底部及壁面，或填满该等导通孔，同时与部份该线路图案层连接。进一步包含一防焊层，该防焊层部份覆盖该第二线路图案层。附图说明图1A为习用技术导热印刷电路板结构第一实施例的剖面示意图。图1B为习用技术导热印刷电路板结构第二实施例的剖面示意图。图2为本专利技术高导热印刷电路板结构第一实施例的剖面示意图。图3为本专利技术高导热印刷电路板结构第二实施例的剖面示意图。【符号说明】1高导热印刷电路板结构2高导热印刷电路板结构10导热板20绝缘层22第二绝缘层25导热孔27导通孔30金属图案层32第二金属图案层40线路图案层42第二线路图案层50绝缘胶55金属种子层60防焊层111绝缘导热层113金属核115陶瓷板120线路层130防焊层具体实施方式以下配合图式及元件符号对本专利技术之实施方式做更详细的说明，俾使熟习该项技艺者在研读本说明书后能据以实施。参阅图2，本专利技术高导热印刷电路板结构第一实施例的剖面示意图。如图2所示，本专利技术第一实施例的高导热印刷电路板结构1包含一导热板10、一绝缘层20、一金属图案层30，以及一线路图案层40，该导热板10为金属板、石墨板、导热玻璃板，以及陶瓷板的其中之一，绝缘层20形成在导热板10的一表面上，金属图案层30形成在绝缘层20的部份表面上，金属图案层30与该绝缘层20具有重迭的开口图案，而形成至少一导热孔25，而曝露出该导热板10的部份表面。线路图案层40形成在导热孔25的壁面及底部，或填满该导热孔25，并形成在该金属图案层30的((部份))表面上，同时与该金属图案层30及该导热板10连接，其中该金属图案层30为铜或铝，该线路图案层40为铜、镍、锌、铝、金、银的至少其中之一。进一步地，在该导热板10曝露于该导热孔25的表面，还包含一金属种子层55，该金属种子层55为铜或锌。更进一步地，当该导热板10与该金属种子层55电性相通时，进一步包含至少一切割间隙，将该导热板10切割为复数个区块，并在该切割间隙中填入绝缘胶50，以避免金属图案层30及线路图案层40不当短路，并维持该导热板10的一体性及机械强度。此外，高导热印刷电路板结构1还包含一防焊层60，该防焊层60部份覆盖该线路图案层40，仅露出部份区域，以供后续连接元件之用。参阅图3，本专利技术高导热印刷电路板结构第二实施例的剖面示意图。如图3所示，本专利技术第二实施例的高导热印刷电路板结构2基本上为第一实施例的增层结构，导热板10、绝缘层20、金属图案层30，以及线路图案层40实质上与第一实施例相同，在此不在赘述。第二实施例的高导热印刷电路板结构2还包含一第二绝缘层22、一第二金属图案层32及第二线路图案层42，该第二绝缘层22覆盖该绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热印刷电路板结构，其特征在于，包含：一导热板；一绝缘层，形成在该导热板的一表面上；一金属图案层，形成在该绝缘层的部份表面上，且与该绝缘层具有重迭的开口图案，而形成至少一导热孔，以曝露出该导热板的部份表面；以及一线路图案层，形成在该至少一导热孔的壁面及底部，或填满该至少一导热孔，及该金属图案层的表面上，与该金属图案层及该导热板连接。

【技术特征摘要】
1.一种高导热印刷电路板结构，其特征在于，包含：一导热板；一绝缘层，形成在该导热板的一表面上；一金属图案层，形成在该绝缘层的部份表面上，且与该绝缘层具有重迭的开口图案，而形成至少一导热孔，以曝露出该导热板的部份表面；以及一线路图案层，形成在该至少一导热孔的壁面及底部，或填满该至少一导热孔，及该金属图案层的表面上，与该金属图案层及该导热板连接。2.如权利要求1所述的高导热印刷电路板结构，其特征在于，该导热板为金属板、石墨板、导热玻璃板，以及陶瓷板的其中之一。3.如权利要求1所述的高导热印刷电路板结构，其特征在于，该金属图案层为铜或铝，该线路图案层为铜、镍、锌、铝、金、银的至少其中之一。4.如权利要求1所述的高导热印刷电路板结构，其特征在于，该导热板曝露于该导热孔的表面，还包含一金属种子层，该金属种子层为铜或锌。5.如权利要求4所述的高导热印刷电路板结构，其特征在于，当该导热板与该金属种子层电性相通时，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞宛伶，
申请(专利权)人：俞宛伶，
类型：发明
国别省市：