本发明涉及一种高导热印刷电路板结构，包含导热板、绝缘层、金属图案层，及线路图案层，绝缘层及金属图案层推迭形成在导热板的一表面上，且形成有导热孔以曝露出导热板的部份表面，线路图案层至少形成在导热孔的壁面及底部，及金属图案层的表面上，与金属...

一种发光或受光二极管的封装方法，包含：准备间隔板，间隔板上预先形成许多晶粒模穴，将该间隔板置于粘结层及金属箔上方，再将发光或受光二极管晶粒置入晶粒模穴中进行压合，之后在间隔板及/或粘结层及/或金属箔接近二极管晶粒电极处，形成导孔，然后应...

本发明公开了一种半导体元件的线路面的连接垫上的金属凸块结构及形成方法，所述方法步骤包括：依序将一绝缘层以及一铜箔放置于该半导体元件线路面的一上面；在该连接垫上面的该绝缘层与该铜箔内形成一导通孔；至少在该导通孔的一孔壁上形成一薄金属层，该...

本发明提供一种在半导体元件形成金属凸块与密封的方法，主要包含下列步骤：首先在一半导体元件的连接垫上面形成凸块下金属层（ＵＮＤＥＲ　ＢＵＭＰ　ＭＥＴＡＬＬＵＲＧＹ），接着，将一绝缘层以及一金属箔按顺序放置在半导体元件上。接下来，形成一导通...

本发明的印刷线路板埋入式电容结构主要由电源极板、接地极板以及在电源极板与接地极板之间的介电层所构成。但是为了避免因基材热膨胀而导致电容结构损坏，本发明电容结构中的电源极板与接地极板均由多个金属区块所组成。在这些金属区块之间具有彼此交错的...

本发明涉及在半导体连接垫上的金属凸块形成方法，其主要是在已完成凸块下金属层（ｕｎｄｅｒ　ｂｕｍｐ　ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ，ＵＢＭ）的半导体组件，先借着绝缘胶膜将金属箔热压合至具有凸块下金属层的半导体组件之上，再在该凸块下金属层上形成导孔，...