【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种印刷线路板埋入式电容结构，尤其是具有多个金属区块 的印刷线赠4反埋入式电容结构。
技术介绍
印刷线路板埋入式电容(Embedded capacitor)是利用多层印刷线路板的 压合制程，在原有的电源层或接地层上加入介电层以及另一层铜箔，利用两层 紧邻的铜箔面形成电容，此专利技术源于1992年美国的PCB制造厂商—Zycon， 曾在高阶的多层板中，在原有电源层或接地层旁，另加入极薄(2-4mil)的介 质层与铜箔，制作成为整体性的埋入式电容器，此商品名称为Buried Capacitor (BC)。其优点是在高频操作下可降低噪声，节省传统电容所占面积。Zycon 公司也曾为此申请了数篇关于BC的专利(即美国专利号5,079,069、5,161,086、 5,155,655)。但是其电容量很小， 一直未曾普及。为了大幅提高印刷线路板埋入式电容的电容值，已有人利用离子溅镀法在 多层印刷线路板电源极板或接地极板上先溅镀一层具有高介质常数的介电层，再利用离子溅镀法或无电解浸镀法，在该介电层上镀一层金属薄层，再以电镀 法加厚而形成另一电极，因以大幅度降...
【技术保护点】
一种印刷线路板埋入式电容结构，该埋入式电容主要由电源极板、接地极板以及在该电源极板与该接地极板之间的介电层所构成，其特征在于，该电源极板与该接地极板均由多个金属区块所组成，这些金属区块之间具有彼此交错的多条沟槽，在这些金属区块彼此之间的所述沟槽中，具有电性连接这些金属区块的至少连接线。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。