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本发明涉及一种高导热印刷电路板结构，包含导热板、绝缘层、金属图案层，及线路图案层，绝缘层及金属图案层推迭形成在导热板的一表面上，且形成有导热孔以曝露出导热板的部份表面，线路图案层至少形成在导热孔的壁面及底部，及金属图案层的表面上，与金属图案...
该专利属于俞宛伶所有，仅供学习研究参考，未经过俞宛伶授权不得商用。

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