电路板制造技术

一种电路板，包括基板、焊垫、连接线及多个阻隔结构。焊垫设置于所述基板的表面。所述连接线用于增加焊垫和焊垫周边的铜箔的接触面积，以避免在大电流流过所述电路板时造成所述电路板电流不稳定。所述阻隔结构设置于焊垫和焊垫周边的铜箔之间，用于分隔焊垫和焊垫周边的铜箔以避免在铜箔蚀刻时短路。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电路板，特别涉及ー种防止在大电流流过电路板时造成电路板电流不稳定的电路板。
技术介绍
电路板上常装有多个输入/输出都是大电流的电子零件，且这些电子零件通过焊垫焊接在电路板上。但常因焊垫与电路板中的铜箔相连接 的连接线宽不够宽而影响电流的输入/输出，造成整块电路板的电流不稳定。
技术实现思路
为解决上述现有技术存在的不足，有必要提供ー种可防止在大电流流过电路板时造成电路板电流不稳定的电路板。一种电路板，包括基板、焊垫、连接线及多个阻隔结构。焊垫设置于所述基板的表面。所述连接线用于增加焊垫和焊垫周边的铜箔的接触面积，以避免在大电流流过所述电路板时造成所述电路板电流不稳定。所述阻隔结构设置于焊垫和焊垫周边的铜箔之间，用于分隔焊垫和焊垫周边的铜箔以避免在铜箔蚀刻时短路。优选地，每个阻隔结构设于两连接线之间，用于分隔所述连接线。优选地，所述阻隔结构是通过剔除部分与所述焊垫相连接的铜箔而形成的镂空区域。优选地，所述连接线的线宽与所述焊垫的宽度或长度成正比。优选地，所述连接线的线宽与所述连接线的数量成反比。本技术的电路板，利用连接线增加焊垫和焊垫周边的铜箔的接触面积，以避免在大电流流过电路板时造成电路板电流不稳定。附图说明下面參照附图结合实施方式对本技术作进ー步的描述。图I为本技术的电路板的平面示意图。主要元件符号说明电路板 100基板10焊垫30连接线 50阻隔结构70如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式图I为本技术的电路板100的平面示意图。本技术的电路板100包括基板10、焊垫30、连接线50及多个阻隔结构70。在本实施方式中，电路板100为双层或多层印刷电路板。基板10常用整块金属层，如铜箔，作为接地层和电源层，以使电子零件(未图示)与基板10中的信号层导通。焊垫30设置于基板10的表面，用于焊接电子零件。在本实施方式中，焊垫30大致为长方形的铜箔。所述连接线50用于增加焊垫30和焊垫30周边的铜箔的接触面积，以避免在大电流流过电路板100时造成电路板100电流的不稳定。在本实施方式中，连接线50的线宽和数量由公式Y = ff*X+8 (X+1)计算得出，其中W为连接线的线宽，Y为焊垫的宽度或长度，X为连接线的数量，即连接线50的线宽与焊垫30的宽度或长度成正比，与连接线50的数量成反比。其中，连接线50的线宽的最少值为16毫米。使用时，先假定连接线50的线宽(W)为16毫米，计算连接线50的数量(X)并取整数以得出连接线50的数量，最后根据连接线50的数量计算连接线50的线宽，从而使连接线50的线宽和连接线50的数量均达到最佳值。例如焊垫的宽度为78毫米，先假定连接线50的线宽为16毫米，计算得出连接线50的数量为2，最后根据连接线50的数量计算得出连接线50的线宽为27毫米。例如焊垫的宽度为80毫米，先假定连接线50的线宽为16毫米，计算得出连接线50的数量为3，最后根据连接线50的数量计算得出连接线50的线宽为16毫米。因本技术的连接线50的线宽和数量均通过计算达到最佳值，即利用最小的空间达到最好的连接面积，以增加焊垫30和焊垫30周边的铜箔的接触面积，以解决当大电流通过电路板100时因为接触面积少而影响电流的输入/输出，进而避免整块电路板100电流的不稳定。所述阻隔结构70贯穿基板10并设置于焊垫30和焊垫30周边的铜箔之间，用于分隔焊垫30和焊垫30周边的铜箔以避免在铜箔蚀刻时短路。在本实施方式中，每个阻隔结构70设于两连接线50之间，用于分隔所述连接线50。权利要求1.一种电路板，其特征在于，包括 基板； 焊垫，设置于所述基板的表面 '及 连接线，用于增加所述焊垫和所述焊垫周边的铜箔的接触面积，以避免在大电流流过所述电路板时造成所述电路板电流不稳定；及 多个阻隔结构，设置于所述焊垫和所述焊垫周边的铜箔之间，用于分隔所述焊垫和所述焊垫周边的铜箔以避免在铜箔蚀刻时短路。2.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，每个阻隔结构设于两连接线之间，用于分隔所述连接线。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述阻隔结构是通过剔除部分与所述焊垫相连接的铜箔而形成的镂空区域。4.如权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述连接线的线宽与所述焊垫的宽度或长度成正比。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述连接线的线宽与所述连接线的数量成反比。专利摘要一种电路板，包括基板、焊垫、连接线及多个阻隔结构。焊垫设置于所述基板的表面。所述连接线用于增加焊垫和焊垫周边的铜箔的接触面积，以避免在大电流流过所述电路板时造成所述电路板电流不稳定。所述阻隔结构设置于焊垫和焊垫周边的铜箔之间，用于分隔焊垫和焊垫周边的铜箔以避免在铜箔蚀刻时短路。文档编号H05K1/11GK202406377SQ20112044907公开日2012年8月29日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日专利技术者周惠萱, 黄世明 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周惠萱，黄世明，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：