本发明专利技术提供一种软性电路板及摄像设备，该电路板包括主体，所述主体的端部设有至少一个插拔部，所述插拔部的至少一个表面上间隔排列有多个金属材质制成的金手指，所述金手指包括梭状金手指和棒骨状金手指，所述梭状金手指与所述棒骨状金手指交替排列，且所述梭状金手指的侧面与所述棒骨状金手指的侧面均为弯折面，所述梭状金手指弯折面的弯折处与所述棒骨状金手指弯折面的弯折处交错布置。本发明专利技术提供的软性电路板，由于交替排列的梭状金手指与棒骨状金手指侧面的弯折处交错布置，弯折处呈分散状，扩散了受力薄弱区，从而大大提高了插接部的抗弯强度，在安装过程中即便存在弯曲插接部的状况，也不会造成金手指批量的断裂。
【技术实现步骤摘要】
软性电路板及摄像设备
[0001 ] 本专利技术涉及电路制备技术，尤其涉及一种软性电路板及摄像设备。
技术介绍
印刷电路板是以印刷技术制作的电路产品。早期将金属熔融于绝缘板表面，以制造出所需线路。1930年代末期，制作方法趋向于将不需要的区域以蚀刻方式去除。而至1960年代以后，环氧树脂基板被大量使用，成为电路板制作的主要树脂基材。电路板的应用范围广泛，在人们日常生活所见的计算机、行动电话、电动玩具、打印机等等消费产品中，电路板皆为其不可或缺的重要组件。而软性电路板具备了柔软可挠曲的特性，因此拥有相当的技术优势。特别表现在立体空间的线路设计方面，软性电路板提供了设计层面上更宽广的变化性及弹性。请参阅图1，其示出了现有软性电路板的示意图，应用在插接端口处的软性电路板1的表面布设有并排设置的金手指，金手指的功用是让两端口的顶针相互固定接触，藉以导通电流。但是，现有的金手指包括梭状金手指la和棒骨状金手指lb,梭状金手指la与棒骨状金手指lb交替排列，梭状金手指la的侧面与棒骨状金手指lb的侧面均为弯折面，弯折面的弯折处存在应力集中点，下面以弯折面具有四个弯折处为例进行说明，自上而下依次为第一弯折处、第二弯折处、第三弯折处和第四弯折处，如图2所示，由于梭状金手指la的第一弯折处11a与棒骨状金手指lb的第一弯折处lib位于同一直线20上，梭状金手指la的第二弯折处12a与棒骨状金手指lb的第二弯折处12b位于同一直线20上，梭状金手指la的第三弯折处13a与棒骨状金手指lb的第三弯折处13b位于同一直线20上，梭状金手指la的第四弯折处14a与棒骨状金手指lb的第四弯折处14b位于同一直线20上，这样就会形成四条受力集中的直线20，如图1所示。请再参阅图2，其示出了现有软性电路板的金手指的局部放大图，在软性电路板1的插拔过程往往由于装机结构的限制或人为原因使得插拔部弯曲，这样就会造成上述受力集中线上承受弯矩，从而导致批量金手指断裂。
技术实现思路
本专利技术提供一种软性电路板及摄像设备，用于克服现有技术中的缺陷，减少因应力集中而导致的批量金手指断裂现象的发生，延长金手指的使用寿命。本专利技术提供的一种软性电路板，包括主体，所述主体的端部设有至少一个插拔部，所述插拔部的至少一个表面上间隔排列有多个金属材质制成的金手指，所述金手指包括梭状金手指和棒骨状金手指，所述梭状金手指与所述棒骨状金手指交替排列，且所述梭状金手指的侧面与所述棒骨状金手指的侧面均为弯折面，所述梭状金手指弯折面的弯折处与所述棒骨状金手指弯折面的弯折处交错布置。进一步地，所述弯折面的弯折处均设置呈过渡曲面。特别是，所述梭状金手指的弯折面为外凸的弧形面，所述棒骨状金手指的弯折面为内凹的弧形面。本专利技术还提供一种摄像设备，包括插接端口和插接卡以及上述的软性电路板，所述软性电路板设置在所述插接卡上。进一步地，所述插接端口外侧形成有部分遮挡所述插接端口的凸起。[0011 ] 本专利技术提供的软性电路板及摄像设备，由于交替排列的梭状金手指与棒骨状金手指侧面的弯折处交错布置，弯折处呈分散状，由原来的一条线分散呈两条线，或多条线，或不规则布置在一个区域内，扩散了受力薄弱区，从而大大提高了插接部的抗弯强度，在安装过程中即便存在弯曲插接部的状况，也不会造成金手指批量的断裂。【附图说明】图1为现有技术提供的软性电路板的结构示意图；图2为图1中金手指的局部放大结构示意图；图3为本专利技术实施例一提供的软性电路板的结构示意图；图4为本专利技术实施例一提供的软性电路板中金手指的局部放大结构示意图；图5为本专利技术实施例二提供的软性电路板中金手指的局部放大结构示意图；图6为本专利技术实施例三提供的软性电路板中金手指的局部放大结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的摄像设备的状态参考示意图一；图8为本专利技术实施例提供的摄像设备的状态参考示意图二。【具体实施方式】实施例一如图3、图4所示，本专利技术实施例一提供的一种软性电路板，包括主体1，主体1的端部设有至少一个插拔部10,插拔部10的至少一个表面上间隔排列有多个金属材质制成的金手指，所述金手指包括梭状金手指la和棒骨状金手指lb，梭状金手指la与棒骨状金手指lb交替排列，且梭状金手指la的侧面与棒骨状金手指lb的侧面均为弯折面，梭状金手指la弯折面的弯折处与棒骨状金手指lb弯折面的弯折处交错布置。插拔部10的至少一个表面上沿横向即图3中所示的X轴方向上间隔排列有多个金属材质制成的金手指；梭状金手指la为沿图3所示的Y轴方向大致为两端小、中间大的形状；棒骨状金手指lb为沿图3示的垂直方向大致为两端大、中间小的形状。梭状金手指la弯折面的弯折处与棒骨状金手指lb弯折面的弯折处在纵向即沿图3所示的Y轴方向上交错布置；这里的弯折面是指由N (N为自然数，且N > 2)个平面首尾连接构成，并且相邻两平面之间均具有角度不为零的夹角，也可以由一个平面经(N-1)次弯折后形成。弯折处即两个弯折面之间的交点。下面以经四次弯折形成的弯折面为例对金手指排列后形成插接部的受力状况进行说明。如图4所示，上述弯折面的弯折处自上而下依次为第一弯折处、第二弯折处、第三弯折处和第四弯折处，梭状金手指la的第一弯折处11a与棒骨状金手指lb的第一弯折处lib的位置交错，即位置不在同一高度；梭状金手指la的第二弯折处12a与棒骨状金手指lb的第二弯折处12b位置交错，即位置不在同一高度；梭状金手指la的第三弯折处13a与棒骨状金手指lb的第三弯折处13b位置交错，即位置不在同一高度；梭状金手指la的第四弯折处14a与棒骨状金手指lb的第四弯折处14b位置交错，即位置不在同一高度；将尖角状弯折线进行分散布置，由原来的一条线分散呈两条线、多条线或不规则布置在一个区域内，扩散了受力薄弱区，大大提高了插接部的抗弯强度，在安装过程中即便存在弯曲插接部的状况，也不会造成金手指批量的断裂。实施例二为了提高金手指自身的抗弯强度，如图5所示，在实施例一的基础上，弯折面的弯折处均设置呈过渡曲面30。梭状金手指la弯折面的弯折处以及棒骨状金手指lb弯折面的弯折处均设置呈过渡曲面30，这里的过渡曲面可以是圆弧形倒角面或其他任意形状的过渡曲面。通过过渡曲面30连接弯折面的各组成平面，应力集中点分散在过渡曲面上且可以减少弯折处，相对于现有技术中的尖角状弯折处应力更加分散，不会集中在几条弯折线上，因此提高了金手指自身的抗弯性能。实施例三为了进一步提高金手指自身的抗弯强度，如图6所示，在实施例一或实施例二的基础上，梭状金手指la的弯折面为外凸的弧形面15a，棒骨状金手指lb的弯折面为内凹的弧形面15b。若构成上述弯折面的平面的个数足够多，即N的数量无穷大，则梭状金手指la的弯折面即可形成外凸的弧形面15a，棒骨状金手指lb的弯折面即可内凹的弧形面15b，弧形面相对于存在尖角状弯折线的弯折面而言不存在应力集中区，也可以说将应急集中点分散在整个弧形面上，因此提高了金手指自身的抗弯性能。实施例四如图7、图8所示，本专利技术实施例还提供一种摄像设备，包括插接端口 2和插接卡3以及上述任意实施例的软性电路板4，软性电路板4设置在插接卡3上。图7中所示的状态为软性电路板4插入至插接端口 2之前，图8所示的状态为软性电路板4插本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性电路板，包括主体，所述主体的端部设有至少一个插拔部，所述插拔部的至少一个表面上间隔排列有多个金属材质制成的金手指，所述金手指包括梭状金手指和棒骨状金手指，所述梭状金手指与所述棒骨状金手指交替排列，且所述梭状金手指的侧面与所述棒骨状金手指的侧面均为弯折面，其特征在于，所述梭状金手指弯折面的弯折处与所述棒骨状金手指弯折面的弯折处交错布置。
【技术特征摘要】
1.一种软性电路板，包括主体,所述主体的端部设有至少一个插拔部，所述插拔部的至少一个表面上间隔排列有多个金属材质制成的金手指，所述金手指包括梭状金手指和棒骨状金手指，所述梭状金手指与所述棒骨状金手指交替排列，且所述梭状金手指的侧面与所述棒骨状金手指的侧面均为弯折面，其特征在于，所述梭状金手指弯折面的弯折处与所述棒骨状金手指弯折面的弯折处交错布置。2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑凯，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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