软性印刷电路板及其制造方法技术

技术编号:7790200 阅读:173 留言:0更新日期:2012-09-22 01:06
本发明专利技术揭露了一种软性印刷电路板及其制造方法,该软性印刷电路板包括一软性基板,该软性基板上设置有至少一孔;一接口层,形成在该软性基板表面的电路布线区域及该至少一孔的内侧壁上;一导电层,形成在该接口层上;及一导电增生层,形成在该导电层上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种软性印刷电路板(flexible printed circuit board, FPC)及其制造方法。具体言之,本专利技术是ー种先形成孔结构后再形成电路布线(trace)的。
技术介绍
软性印刷电路板(flexible printed circuit board, FPC)具有可挠、质轻、体积小、配线密度高、及可依照产品需求改变形状等优点,能有效节省空间让电子产品得以朝轻薄短小的方向发展。由于上述优点,软性印刷电路板多应用在笔记本电脑、数码相机、手机等便携式资讯产品、通信产品、及消费性电子产品上。传统的软性电路板制造方式是先在一软性铜箔基层板(flexible copper cladlaminate, FCCL)上形成电路布线图形(pattern)后再施以钻孔步骤在层板上形成连接各层的孔,之后这些孔会再施以电镀エ艺在其内侧壁形成导电层以使各层的电路布线互连(interconnect)。此传统的电路板制造方式有现有的缺点存在。其一,软性铜箔基层板主要由一层软性基板(如聚亚酰胺PI、聚对苯ニ甲ニこ酯PET等材质)与ー层压延铜箔(rolledannealed, RA 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性印刷电路板制造方法,其特征在于,所述软性印刷电路板制造方法包括下述步骤 在ー软性基板上预先定义的位置钻出至少一孔; 在所述软性基板的表面及所述至少一孔的内侧壁上形成一接ロ层; 在所述接ロ层上形成一导电层; 用防焊材覆盖所述导电层上的非电路布线区域以形成电路图形; 在所述导电层未被所述防焊材覆盖的区域上形成ー导电增生层; 将所述防焊材移除; 将原先所述防焊材覆盖的非电路布线区域上的导电层移除;及 将原先所述防焊材覆盖的非电路布线区域上的接ロ层移除。2.如权利要求I所述的软性印刷电路板制造方法,其特征在于,所述接ロ层因此溅射方式形成。3.如权利要求I所述的软性印刷电路板制造方法,其特征在于,所述导电层因此溅射方式形成,而所述导电增生层因此电镀方式形成。4.如权利要求I所述的软性印刷电路板制造方法,其特征在于,所述防焊材可直接从所述软性基板上剥除或是用溶剂洗棹。5.如权利要求I所述的软性印刷电路板制造方法,其特征在于,所述非电路布线区域上的导电层是利用刻蚀液或是等离子方式或是激光雕刻方式移除,而所述非电路布线区域上的接ロ层是利用刻蚀液或等离子或激光雕刻刻蚀方式移除。6.如权利要求I所述的软性印刷电路板制造方法,其特征在于,所述软性基板的材质包括聚亚酰胺、聚对苯ニ甲ニこ酷、聚对萘ニ甲酸こニ酷、聚丙烯、聚醚石风、聚次苯基醚砜、聚苯恶唑共聚合物及液晶聚合物。7.如权利要求I所述的软性印刷电路板制造方法,其特征在于,所述接ロ层的材质包括镍铬合金或氧化锌或钛或铬。8.如权利要求I所述的软性印刷电路板制造...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐国原郑清汾杨坤山萧烽吉林东赋李至伟杨宜学
申请(专利权)人:钒创科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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