薄膜芯片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭露了一种薄膜芯片装置，包括：一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口；以及至少一芯片，附着于该薄膜基板的一侧面，该薄膜基板由透明材质所制成。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种薄膜芯片装置，特别是，本技术是一种具有单一工艺规格尺寸且可搭配不同规格尺寸的智能卡的薄膜芯片装置。
技术介绍
依现有技术，一种薄膜芯片装置搭配一移动通讯装置的SIM卡一起运作。参考图 IA所示，薄膜芯片装置1的正反表面分别具有一第一接点接口 3与一第二接点接口 4，以及具有一芯片5，该第一接点接口 3用于电连接该移动通讯装置的卡槽内的接点接口，该第二接点接口 4用于电连接该SIM卡的接点接口。当薄膜芯片装置1粘贴于SIM卡的一侧面时， 将使薄膜芯片装置1的第二接点接口 4电连接该SIM卡的接点接口，而粘贴薄膜芯片装置1 的SIM卡一并置入该移动通讯装置的卡槽内时，将使薄膜芯片装置1的第一接点接口 3电连接该移动通讯装置的卡槽内的接点接口。由于现有SIM卡具有mini卡与micro卡的两种规格尺寸，但两种规格尺寸上的接点接口是相同的。所以，搭配SIM卡(图未示)的薄膜芯片装置1，2在工艺规格尺寸上亦区分有如图IA所示的mini尺寸与如图IB所示的micro尺寸两种规格来生产，而两种薄膜芯片装置1，2的第一接点接口 3是相同的，其中第一接点接口 3区分成八个电极，图IA与图IB在六个电极所标示的小圆是移动通讯装置的卡槽内接点接口的电极所接触位置。因此，对于薄膜芯片装置的制造厂商造成产品料号管理上复杂，且必须以两套工艺程序来生产mini尺寸与micro尺寸的薄膜芯片装置。本技术能提供一种具有单一工艺规格尺寸的薄膜芯片装置可搭配mini尺寸与micro尺寸的SIM卡，将有助于降低制造厂商的成本以及便于产品料号管理。此外，继续参阅图IA与图IB所示，当相同规格尺寸的薄膜芯片装置与SIM卡彼此贴合时，由于两者尺寸之间边缘一致而容易对位，所以薄膜芯片装置的第一接点接口的各电极可分别准确对准该SIM卡的接点接口的各电极。虽然micro尺寸小于mini尺寸且两者薄膜芯片装置1，2的接点接口 3相同，所以较小micro尺寸的薄膜芯片装置2可以粘贴于较大mini尺寸的SIM卡(图未示)，但是由于micro尺寸的接点接口 3周围基板边缘距离小于mini尺寸的接点接口周围基板边缘距离，因此将较小micro尺寸的薄膜芯片装置2 粘贴于较大mini尺寸的SIM卡时，两者尺寸之间基板边缘距离不一致将造成对位问题。造成对位问题的原因是micro尺寸的薄膜芯片装置2粘贴至mini尺寸的SIM卡时，薄膜芯片装置2的micro尺寸会完全覆盖住SIM卡的接点接口，而不易将第一接点接口 3的各电极分别准确对准该SIM卡的接点接口的各电极。当对位偏差的薄膜芯片装置2粘贴于mini尺寸的SIM卡而置入该移动通讯装置的卡槽内时，该卡槽内接点接口的各电极将无法准确抵接于图IB中第一接点接口 3的电极所标示小圆位置，而稍有位置偏差将可能造成SIM卡的接点接口的电极短路，甚至使第一接点接口的电极对应至错误的SIM卡的电极或卡槽内的电极。因此，将图IB所示micro尺寸的薄膜芯片装置直接适用于mini尺寸的 SIM卡将造成粘贴操作上的困难。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有单一工艺规格尺寸的薄膜芯片装置，可搭配不同规格尺寸的智能卡。本技术的另一目的在于提供一种具有micro规格尺寸的薄膜芯片装置，可准确对位地粘贴于具有mini规格尺寸的智能卡。为达到上述的目的，本技术提供一种薄膜芯片装置，包括一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口 ；以及至少一芯片，附着于该薄膜基板的一侧面，该薄膜基板由透明材质所制成。为达到上述的目的，本技术提供一种薄膜芯片装置，包括一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口 ；以及至少一芯片，附着于该薄膜基板的一侧面，该薄膜基板大致具有符合一第二规格尺寸，且该薄膜基板具有一延伸部，该延伸部适于在该薄膜基板粘贴于具有一接点接口的一卡时，该延伸部边缘与该卡边缘对齐，使该薄膜基板的第二接点接口对准该卡的接点接口。为达到上述的目的，本技术提供一种薄膜芯片装置，包括一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口 ；以及至少一芯片，附着于该薄膜基板的一侧面，该薄膜基板具有符合一第二规格尺寸，该薄膜基板通过一模具粘贴至一具有一接点接口的卡，使该薄膜基板的第二接点接口电连接至该卡的接点接口，其中该模具与该卡具有符合一第一规格尺寸，且该模具具有符合该第二规格尺寸的开口，该开口位于该模具相对于该卡的接点接口的位置。根据本技术所实施的薄膜芯片装置，可通过单一工艺规格尺寸来生产而适用于不同规格尺寸的智能卡，例如mini尺寸与micro尺寸的SIM卡。此外，本技术亦解决具有较小规格尺寸的薄膜芯片装置粘贴于具有较大规格尺寸的智能卡时，薄膜芯片装置的接点电极可分别准确对准该智能卡的接点电极。在参阅下述详细的实施方式及相关的附图与权利要求后，阅者将更能了解本技术其他的目的、特征、及优点。附图说明参阅后续的附图与描述将可更了解本技术的系统及方法。文中未详列暨非限制性的实施例则请参考该后续附图的描述。附图中的组成元件并不一定符合比例，而是以强调的方式描绘出本技术的原理。在附图中，相同的元件是于不同附图中标出相同对应的部分。图IA为现有具有mini尺寸的薄膜芯片装置的两侧面图。图IB为现有具有micro尺寸的薄膜芯片装置的两侧面图。图2A为本技术的一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。图2B为图2A薄膜芯片装置粘贴于智能卡的一侧面图。图3A为本技术的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。图;3B为图3A薄膜芯片装置粘贴于智能卡的一侧面图。图4A为本技术的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。图4B为图4A薄膜芯片装置粘贴于智能卡的一侧面图。图5A为本技术的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。图5B为图5A薄膜芯片装置粘贴于智能卡的一侧面图。图6A为本技术的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。图6B为图6A薄膜芯片装置粘贴于智能卡的一侧面图。图7A为本技术的另一种实施例薄膜芯片装置、模具及智能卡的立体图。图7B为图7A薄膜芯片装置通过模具粘贴于智能卡的一侧面图。附图标号1薄膜芯片装置2薄膜芯片装置3第一接点接口4第二接点接口 45 芯片20薄膜芯片装置21薄膜基板22第一接点接口221 边缘30薄膜芯片装置31薄膜基板32第一接点接口321 边缘40薄膜芯片装置41薄膜基板42第一接点接口43延伸部431 边缘50薄膜芯片装置51薄膜基板52第一接点接口53延伸部531 边缘60薄膜芯片装置61薄膜基板62第一接点接口63延伸部631 边缘70薄膜基板72第一接点接口73 模具74 开口8SIM 卡81 边缘82 边缘83 边缘84 边缘85 边缘9接点接口91 边缘92 边缘具体实施方式以下将进行本技术具体实施例的说明。须注意，所揭示的实施例仅在于列举说明。本技术的范畴并未限制在其所揭露包括特定特征、结构、或性质的具体实施例中，而是由文后所附的权利要求所界定。此外，说明书中所参照的附图并未具体描绘出所有本技术不必要的特征，且所描绘出的元件可能以简化、示意的方式来表达，附图中各类元件的尺寸可能为说明之便而加以夸大或不本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜芯片装置包括：一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口；以及至少一芯片，附着于所述薄膜基板的一侧面，其中：所述薄膜基板由透明材质所制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧烽吉，杨坤山，郑清汾，陈建源，徐国原，杨宜学，李至伟，蔡秀玟，
申请(专利权)人：钒创科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71