线路基板及其制作方法技术

一种线路基板及其制作方法，该方法包括下列步骤：接合二金属层的周缘，以形成密合区；形成至少一贯穿密合区的贯孔；形成二绝缘层于二金属层上，形成二导电层于二绝缘层上；压合二绝缘层及二导电层至二金属层上，其中相接合的二金属层内埋于二绝缘层中，且二绝缘层填入于贯孔内；分离二金属层的密合区，以形成各自分离的二线路基板。如此一来，在后续的图案化工艺及电镀工艺等，可操作较薄的基底。此外，此作法可制作为奇数层或偶数层的线路基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别是涉及一种无核心(coreless) 。
技术介绍
目前在半导体工艺中，芯片封装载板是经常使用的封装元件之一。芯片封装载板例如为多层线路板，其主要是由多层线路层以及多层介电层交替叠合所构成，其中介电层配置于两相邻的线路层之间，而线路层可通过贯穿介电层的导通孔(Plating Through Hole, PTH)或导电孔(via)而彼此电性连接。由于芯片封装载板具有布线细密、组装紧凑以及性能良好等优点，已成为芯片封装结构(chip package structure)的主流。一般而言，多层线路板的线路结构大多采用积层(build up)方式或是压合 (laminated)方式来制作，因此具有高线路密度与缩小线路间距的特性。超薄的基板由于刚性不足，因此必须先提供具有一定厚度的基板来作为支撑载体。接着，依序涂布大量的胶体与形成多层线路层以及与线路层交替排列的多层介电层于基板的相对两侧表面上。最后， 移除胶体，使胶体上的线路层、介电层与基板分离，而形成相互分离的二个多层线路板。此外，若欲形成导通孔或导电孔，则可于形成一层介电层后，先形成盲孔，以暴露出此介电层下方的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种线路基板的制作方法，包括：接合二金属层的周缘，以形成密合区；形成至少一贯穿该密合区的贯孔；形成二绝缘层于该二金属层上，并形成二导电层于该二绝缘层上；压合该二绝缘层及该二导电层至该二金属层上，其中相接合的该二金属层内埋于该二绝缘层中，且该二绝缘层填入于该贯孔内；以及分离该二金属层的该密合区，以形成各自分离的二线路基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：庄志宏，黄子威，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71