【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子通信
，尤其涉及芯片散热方法、相关装置和系统。
技术介绍
芯片在工作的过程中通常会产生大量的热量，而当不对芯片进行散热处理时，其 产生的热量大部分会传递到其所在的印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)上，例如， 研究发现，采用小型方块平面封装(QFP，Quad Flat Package)的芯片，当不对其进行散热处 理时，其在工作的过程中产生的热耗的60%以上会通过芯片底部传递到其所在的PCB上。 但由于大部分芯片封装较小，其底部散热焊盘与电路板的接触面积极小，因此其向电路板 的传热能力是极其有限的，而对于一些采用QFP封装、方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat Noleads package)或球栅阵列封装(BGA，Ball Grid Array Package)的芯片来说，芯片散 热不佳将直接影响到该芯片的工作效率、使用寿命以及可靠性，因此，利用PCB处理好芯片 的底部散热至关重要。现有的一种芯片散热方案如图1所示，其主要是在芯片101底部焊盘对应的PCB 区域开设一个散热洞102，并设计一种带有凸台...
【技术保护点】
１．一种芯片散热方法，其特征在于，包括：在印刷电路板上的芯片焊盘区域开设多个通孔，所述印刷电路板上的芯片焊盘区域的另一表面上具有裸露金属箔；对所述通孔进行加工，使其具有导热性能；将散热片固定在所述裸露金属箔上。
【技术特征摘要】
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