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本发明实施例公开了芯片散热方法、相关装置和系统，其中，一种芯片散热方法包括：在印刷电路板上的芯片焊盘区域开设多个通孔，所述印刷电路板上的芯片焊盘区域的另一表面上具有裸露金属箔；对所述通孔进行加工，使其具有导热性能；将散热片固定在所述裸露金属...
该专利属于华为终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为终端有限公司授权不得商用。

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