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一种线路基板及其制作方法，该方法包括下列步骤：接合二金属层的周缘，以形成密合区；形成至少一贯穿密合区的贯孔；形成二绝缘层于二金属层上，形成二导电层于二绝缘层上；压合二绝缘层及二导电层至二金属层上，其中相接合的二金属层内埋于二绝缘层中，且二绝...
该专利属于旭德科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旭德科技股份有限公司授权不得商用。

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