本实用新型专利技术公开了一种薄膜剥离装置，包括有一承载平台以及一相对该承载平台设置的穿刺组件。该承载平台支撑并展平一未处理板材，该未处理板材包括有一基板以及一贴附于该基板上的保护薄膜。该穿刺组件包括有一穿刺单元以及一驱动该穿刺单元沿着一位移方向从一收纳位置往一穿刺位置移动的驱动单元，该穿刺单元包括有至少一于该穿刺组件位于该穿刺位置时刺入该保护薄膜的穿刺部以及一邻接该穿刺部且气动连接一气体供应源的供气通道，当该穿刺组件位于该穿刺位置时该供气通道输出气体至该保护薄膜与该基板之间以形成一气室。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种薄膜剥离装置，尤其涉及一种提高薄膜剥离效率的薄膜剥离 装置。
技术介绍
为了避免污染或损坏表面结构而影响后续加工质量，印刷电路板（printed circuitboard)在加工制程前或搬运过程中往往覆盖有一层保护薄膜。在进行加工制程 时，该印刷电路板需要移除该保护薄膜。 传统移除保护薄膜的技术，主要利用滚轮初步剥离保护薄膜之后，再利用空气喷 嘴输出高压空气加大保护薄膜脱离基板（如：印刷电路板）的程度。如中华民国专利技术专利 第230292号，揭露一种从迭层板（迭有多层干薄膜的板）上移除盖片（保护薄膜）的装置， 主要包括有一滚纹轮以及一空气喷嘴，二者协同工作，使该盖片与干薄膜的边缘剥离。该装 置更设有一吸起滚子与该滚纹轮与该空气喷嘴合作，当该吸起滚子与该迭层板的表面接触 时，该吸起滚子开始转动，从而使在一区域中与干薄膜分离的盖片由吸起滚子吸起并剥离 干薄膜，且随吸起滚子的继续转动，盖片整个移离干薄膜。中华民国专利技术专利第346470号， 揭露一种保护薄膜剥离方法以及装置，主要对于张贴有一保护薄膜的基板的该保护薄膜的 一边的端缘进行剥离，该装置由一旋转自如的一个或复数的推压辊所组成的推压辊装置， 一面推压于基板的厚度方向，一面使之行走于与上述保护薄膜的端缘成平行的方向，以资 从该基板表面剥离上述保护薄膜的端缘。此外，该薄膜剥离装置更具有设置于托架上的喷 吹喷嘴可以输出压缩空气流加大该保护薄膜的端缘与基板的卷起程度，并偕同薄膜剥离装 置的运作直到该保护薄膜完全从基板上剥离。 然而，传统移除保护薄膜的装置无法有效初步剥离保护薄膜，纵使配合空气喷嘴 输出高压空气也无法有效在保护薄膜与印刷电路板的边缘形成初步剥离的结构，以至于在 不破坏基板的情况下将保护薄膜从基板上完整移除的成功率相当低。实务上，仍须仰赖大 量人力的协助，不利于自动化制程的发展。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于解决传统移除保护薄膜装置不易在不破坏基板的情 况下将保护薄膜从基板上完整移除，仍需依赖人力加工剥离的问题。 为达上述目的，本技术提供一种薄膜剥离装置，包括有一承载平台以及一相 对该承载平台设置的穿刺组件。该承载平台支撑并展平一未处理板材，该未处理板材包括 有一基板以及一贴附于该基板上的保护薄膜。该穿刺组件包括有一穿刺单元以及一驱动该 穿刺单元沿着一位移方向从一收纳位置往一穿刺位置移动的驱动单元，该穿刺单元包括有 至少一于该穿刺组件位于该穿刺位置时刺入该保护薄膜的穿刺部以及一邻接该穿刺部且 气动连接一气体供应源的供气通道，当该穿刺组件位于该穿刺位置时该供气通道输出气体 至该保护薄膜与该基板之间以形成一气室。 本技术一实施例中，该薄膜剥离装置更包括有一滚压该未处理板材使其进入 该承载平台的压轮组。 本技术一实施例中，该位移方向垂直该承载平台。 本技术一实施例中，该穿刺部环绕于该供气通道周围。 本技术一实施例中，该薄膜剥离装置还包括有一辅助剥膜滚轮，该辅助剥膜 滚轮粘附该保护薄膜相对于该气室的位置，经由一滚动行程扩大该保护薄膜与该基板之间 的间隙。 与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术薄膜剥离装置利用特 殊设计的该穿刺组件，对该保护薄膜进行穿刺并利用该供气通道主动提供气体于该保护薄 膜与该基板之间以形成该气室，如此，直接在该保护薄膜与该基板之间所形成的该气室有 效增加该保护薄膜与该基板之间的间隙，也增加该保护薄膜剥离该基板的成功率，并可在 不破坏该基板的情况下将该保护薄膜从该基板上完整剥离。如此，本技术薄膜剥离装 置有助于该基板加工自动化制程的发展，减少人力的配置。【附图说明】 图1为本技术中的薄膜剥离装置一实施例的架构示意图； 图2-1至图2-4,为本技术中的薄膜剥离装置一实施例的剥离步骤示意图；图3为为本技术中的薄膜剥离装置的穿刺单元另一实施例的结构示意图。 主要元件符号说明： 10-输送系统 11-输入平台 12-压轮组 13-输出平台 14-辅助剥膜滚轮20-承载平台 30-穿刺组件31-穿刺单元 311-穿刺部 312-供气通道32-驱动单元40-未处理板材 41-基板 42-保护薄膜 50-气室 D-位移方向【具体实施方式】 为便于本领域技术人员对本技术的技术方案和有益效果进行理解，特结合附 图对【具体实施方式】进行如下描述。 请参阅图1，其为本技术中的薄膜剥离装置一实施例的架构示意图，如图所 示：本技术的薄膜剥离装置，包括有一输送系统10, 一位于该输送系统10中的承载平 台20以及一相对该承载平台20设置的穿刺组件30。该输送系统10包括有一供一未处理 板材40移动的输入平台11，一在该输入平台11上滚压该未处理板材40使其进入该承载平 台20的压轮组12, 一设置于该承载平台20后端的输出平台13,以及一位于该输出平台13 上的辅助剥膜滚轮14。在本技术中，该未处理板材40包括有一基板41以及一贴附于 该基板41上的保护薄膜42。该基板41于本实施例为印刷电路板，也可应用于玻璃材料、 晶圆、软性电路板等，本技术不以此为限。该保护薄膜42常使用麦拉薄膜（Mylar、i$ film)，也可使用聚酯、聚丙烯、聚氟乙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等所制成的薄膜。 该压轮组12可由复数旋转滚轮所组成，并输送该未处理板材40进入该承载平台20。 本技术的该穿刺组件30,请参阅图1、图2-1至图2-2、图3所示，包括有一穿 刺单元31以及一驱动该穿刺单元31沿着一位移方向D从一收纳位置往一穿刺位置移动的 驱动单元32。该穿刺单元31包括有至少一于该穿刺组件30位于该穿刺位置时刺入该保护 薄膜42的穿刺部311，以及一邻接该穿刺部311且气动连接一气体供应源（图中未示）的 供气通道312。该驱动单元32可为一马达或其他提供主动动力的装置。于本技术中， 该穿刺单元31的该穿刺部311数目可为1个（如图2-1所示），或者为多个（如图3所示） 环绕于该供气通道312周围。 请参阅图2-1至图2-4,为本技术薄膜剥离装置一实施例的剥离步骤示意图， 如图所示：当该未处理板材40受到该压轮组12的滚压而进入该承载平台20时，如图2-1 所示，该穿刺组件30的该穿刺单元31最初位于该收纳位置，并未接触该未处理板材40。待 该未处理板材40移动至该承载平台20既定位置时，该穿刺单元31受到该驱动单元32的 驱动，沿着一位移方向D，如图2-2所示，往该未处理板材40移动至该穿刺位置并使该穿刺 部311刺入该保护薄膜42,但未接触该基板41以避免破坏该基板41的表面结构。于本实 施例中，该位移方向D垂直该承载平台20。再者，如图2-3所示，当该穿刺组件30位于该 穿刺位置时，该穿刺部311于该保护薄膜42上形成至少一穿孔，该供气通道312经由该穿 孔输出来自于气体供应源（图中未示）的气体至该保护薄膜42与该基板41之间以形成一 气室50。在输出气体至该保护薄膜42与该基板41之间的时候，可以调整输出气体量的多 寡而决定该气室50的大小，以及破坏该保护薄膜42与该基板41之间的密合程度。甚至， 当该穿刺单元31从该穿刺位置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种薄膜剥离装置，其特征在于，包括有：一承载平台，支撑并展平一未处理板材，所述未处理板材包括有一基板以及一贴附于该基板上的保护薄膜；以及一穿刺组件，相对所述承载平台设置，包括有一穿刺单元以及一驱动所述穿刺单元沿着一位移方向从一收纳位置往一穿刺位置移动的驱动单元，所述穿刺单元包括有至少一于所述穿刺组件位于所述穿刺位置时刺入所述保护薄膜的穿刺部以及一邻接所述穿刺部且气动连接一气体供应源的供气通道，当所述穿刺组件位于所述穿刺位置时所述供气通道输出气体至所述保护薄膜与所述基板之间以形成一气室。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林文彬，
申请(专利权)人：联策科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。