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本发明揭露了一种软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括一软性基板，该软性基板上设置有至少一孔；一接口层，形成在该软性基板表面的电路布线区域及该至少一孔的内侧壁上；一导电层，形成在该接口层上；及一导电增生层，形成在该导电层上。...
该专利属于钒创科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钒创科技股份有限公司授权不得商用。

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