电路板和液体喷出头制造技术

本发明专利技术提供一种电路板和液体喷出头，其中将布线图案分割成多个部分，以提供能够实现非常可靠地接合的电路板和包括该电路板的液体喷出头。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包括用于连接至电子组件的多个端子的电路板和包括该电路板的液体喷出头。
技术介绍
作为这种类型的电路板，日本特开2003-72042描述了连接至喷墨打印头(液体喷出头)中的打印元件基板的挠性电路板。该电路板被接合到用于支撑打印元件基板的支撑基板上，并且打印元件基板和支撑基板一起被组装至打印头。这种电路板设置有连接至打印元件基板上的多个电极中的各个电极的多个内部端子、连接至打印设备的主体中的电路的多个外部端子、以及将内部端子和相应的外部端子连接起来的布线图案。利用接合剂，将电路板经由位于布线图案上的绝缘层接合到支撑基板。绝缘层的表面根据布线图案的形状而轻微起伏，并且接合剂将起伏的绝缘层的表面接合至支撑基板的表面。因而，在电路板被接合至支撑基板的情况下，在存在布线图案的区域处涂布接合剂的部分与在不存在布线图案的区域处涂布接合剂的部分相比，电路板和支撑基板之间的用于保持接合剂的空间更窄。结果，前者部分的各部分的接合剂有向相应的不存在布线图案的区域扩散的倾向。此外，在这些接合区域中，接合剂的流动阻抗可能根据起伏的绝缘层的形状而变化，导致接合剂的扩散不均匀。因此，在接合剂可能扩散的接合区域中，接合剂可能泄漏到外部，而在接合剂不可能扩散的接合区域中，可能发生不恰当的接合。在日本特开2003-72042中，没有考虑接合剂的这种不均匀扩散。
技术实现思路
本专利技术提供能够实现非常可靠的接合的电路板以及包括该电路板的液体喷出头。在本专利技术的第一方面，提供一种电路板，所述电路板包括沿着第一方向配置的多个连接端子和分别连接至所述多个连接端子的多个布线图案，并且利用接合剂将形成有所述多个布线图案的所述电路板的表面接合至支撑构件，其中，所述多个布线图案各自包括从与所述第一方向交叉的第二方向上的连接端子延伸的第一部分和在相对于所述第一部分弯折之后延伸的第二部分，以及在与所述第二部分延伸的方向交叉的宽度方向上，将所述多个布线图案中的至少一个的所述第二部分分割成多个部分。在本专利技术的第二方面，提供一种液体喷出头，所述液体喷出头包括使得能够喷出液体的液体喷出元件，并且，所述液体喷出头包括电路板和元件基板，其中，所述电路板包括沿着第一方向配置的多个连接端子和分别连接至所述多个连接端子的多个布线图案，并且利用接合剂将形成有所述多个布线图案的所述电路板的表面接合至支撑构件，所述多个布线图案各自包括从与所述第一方向交叉的第二方向上的连接端子延伸的第一部分和在相对于所述第一部分弯折之后延伸的第二部分，在与所述第二部分延伸的方向交叉的宽度方向上，将所述多个布线图案中的至少一个的所述第二部分分割成多个部分，以及所述元件基板包括连接至所述电路板上的所述多个连接端子的多个电极端子。在本专利技术中，布线图案各自设置有被分割成多个部分的部分，以使得所得到的布线图案的宽度基本均匀。因而，通过将接合剂的被布线图案扩散的部分保持在不存在布线图案的区域中，从而使得该接合剂基本均匀地扩散。结果，能够抑制接合剂的泄漏以及不恰当的接合，从而使得电路板能够实现非常可靠的接合。根据以下(参考附图的)典型实施例的说明，本专利技术的其它特征将变得明显。附图说明图1是示出适用于本专利技术的打印头的分解立体图。图2是图1中的打印元件基板切去一部分后的放大立体图。图3A和图3B是示出电路板的基本结构的图。图4是示出本专利技术的第一实施例的电路板的图。图5是示出图4中的电路板的特定结构示例的图。图6是示出作为比较例的电路板的图。图7是示出本专利技术的第二实施例的电路板的图。图8是示出图7中的电路板的特定结构示例的图。图9是示出本专利技术的第三实施例的电路板的图。图10是示出本专利技术的第四实施例的电路板的图。图11是示出本专利技术的第五实施例的电路板的图。图12是能够安装图1中的打印头的打印设备的立体图。具体实施方式以下将基于附图来说明本专利技术的实施例。第一实施例本实施例中的电路板是电路板用作喷墨打印头(液体喷出头)10中所包括的挠性电路板20的应用示例。首先，基于图1～图3B来说明本实施例的基本结构。基本结构图1是用作使得墨(液体)能够喷出的液体喷出头的喷墨打印头10的分解立体图。在头主体11上可移除地安装附图中未示出的墨盒。安装了电路板20和打印元件基板30的支撑构件40被组装至头主体11。图2是打印元件基板30的立体图。打印元件基板30包括用于使得墨能够喷出的多个打印元件(液体喷出元件)。各打印元件包括诸如电热转换元件(加热器)或者压电元件等的喷出能量产生元件，以经由喷出口32喷出墨。在使用电热转换元件的情况下，电热转换元件可以产生用以使墨成为气泡的热量，并且利用气泡的能量经由喷出口喷出墨。在本示例中，使用电热转换元件31作为喷出能量产生元件。经由附图中未示出的头主体11中的通道和打印元件基板30的硅基板33中的墨通道33A，来将墨盒中的墨供给到打印元件。喷出口32被配置成以使得形成喷出口列。硅基板33设置有电连接至电热转换元件31的电极端子(凸块)34。图3A和图3B是电路板20的示意性结构图。本示例中的电路板20包括形成于诸如聚酰亚胺等的基膜21上的基膜接合剂22的层和形成于基膜接合剂22上的布线图案23。并且，覆盖膜接合剂24用于接合覆盖膜(绝缘层)25，以利用覆盖膜(绝缘层)25来覆盖布线图案23。因而，覆盖膜25的表面根据布线图案23的形状而轻微起伏。在本示例中，起伏的高度H大约为10μm～20μm。开口(装置孔)20A形成在电路板20中，以使得打印元件基板30能够组装至电路板20。在开口20A的边缘，设置有连接至打印元件基板30的各电极端子34的内部的连接端子26。本示例中的连接端子26沿着图3A中的开口20A的上限边缘配置，以使得与打印元件基板30的多个电极端子34相对。电路板20还设置有用于使得相对于打印设备的主体收发信号的外部的连接端子27。连接端子26和连接端子27经由布线图案23而连接起来。布线图案23包括形成有相对小的电流流过的信号线的图案和形成有相对大的电流流过以驱动电热转换元件31的电源线和接地线的图案。电路板20中的连接端子26和连接端子27包括与布线图案23相对应的端子、换言之有相对小的电流流过的端子和有相对大的电流流过的端子。电路板20中的连接端子26和电热转换元件31的相应的电极端子34的数量分别是几十到几百。以大约100μm～500μm的间距来配置连接端子26和电极端子34。将打印元件基板30位置精确地接合并固定至支撑构件40。将用于接合打印元件基板30的接合剂涂布在支撑构件40上。类似地，利用接合剂来将电路板20接合并固定至支撑构件40。该接合剂将电路板20中的轻微起伏的覆盖膜25的表面接合至支撑构件40的表面。将打印元件基板30和电路板20接合至支撑构件40，以使得电极端子34和连接端子26平面地连接起来。在将打印元件基板30连接至电路板20之后，可以将打印元件基板30和电路板20这两者连接至支撑构件40。支撑构件40可以包括与用于固定打印元件基板30的部分和用于固定电路板20的部分相对应的两个单独的构件，或者可以是一体化构件。支撑构件40可以与头主体11一体化。通过被安装至头主体11，将打印元件基板30和电路板20与支撑构件40一起组装至打印头10。例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括沿着第一方向配置的多个连接端子和分别连接至所述多个连接端子的多个布线图案，并且利用接合剂将形成有所述多个布线图案的所述电路板的表面接合至支撑构件，其特征在于，所述多个布线图案各自包括从与所述第一方向交叉的第二方向上的连接端子延伸的第一部分和在相对于所述第一部分弯折之后延伸的第二部分，以及在与所述第二部分延伸的方向交叉的宽度方向上，将所述多个布线图案中的至少一个的所述第二部分分割成多个部分。

【技术特征摘要】
2015.05.27 JP 2015-1072971.一种电路板，包括沿着第一方向配置的多个连接端子和分别连接至所述多个连接端子的多个布线图案，并且利用接合剂将形成有所述多个布线图案的所述电路板的表面接合至支撑构件，其特征在于，所述多个布线图案各自包括从与所述第一方向交叉的第二方向上的连接端子延伸的第一部分和在相对于所述第一部分弯折之后延伸的第二部分，以及在与所述第二部分延伸的方向交叉的宽度方向上，将所述多个布线图案中的至少一个的所述第二部分分割成多个部分。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述多个布线图案包括所述第二部分具有预定宽度的第一布线图案和所述第二部分具有比所述预定宽度大的宽度的第二布线图案，在所述宽度方向上，将所述第二布线图案的所述第二部分分割成多个部分。3.根据权利要求1所述的电路板，其中，被分割成多个部分的所述第二部分是使至少两个布线图案的所述第一部分形成在一起而得到的共用的宽的部分。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，被分割成多个部分的所述第二部分位于所述电路板的接合面内。5.根据权利要求1所述的电路板，其中，被分割成多个部分的所述第二部分位于所述第一方向上的所述多个连接端...

【专利技术属性】
技术研发人员：井利润一郎，佐藤遼，井户川和弘，村冈千秋，安间弘雅，岩野卓也，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP