电路板的刷锡膏头制造技术

技术编号:9348826 阅读:113 留言:0更新日期:2013-11-14 00:14
本实用新型专利技术涉及一种电路板的刷锡膏头,其特征在于:包括带有内腔的锡膏管,所述锡膏管内配合装置压头,所述锡膏管的底部设置半圆柱形凹槽,于所述凹槽中,所述锡膏管转动连接与所述凹槽相配合的滚筒,所述凹槽与所述锡膏管的内腔间设置通槽连通。本实用新型专利技术结构简单,比较传统的手工刷锡膏方式,由于采用压头配合滚筒的方式刷锡膏,不仅提高了锡膏的均匀性,而且其速度也有了显著提高,其具有效率高、质量好的特点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板的刷锡膏头,其特征在于:包括带有内腔的锡膏管,所述锡膏管内配合装置压头,所述锡膏管的底部设置半圆柱形凹槽,于所述凹槽中,所述锡膏管转动连接与所述凹槽相配合的滚筒,所述凹槽与所述锡膏管的内腔间设置通槽连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周继葆
申请(专利权)人:苏州市狮威电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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