单片FPC连板贴片工艺制造技术
Technology of single chip FPC plate patch
A single chip FPC plate patch process includes the following steps: 1. Cutting the FPC whole plate into a single FPC plate according to a single crystal element; 2. (2) the steel sheet on board is used to open the same groove with a single FPC plate with laser, and the steel sheet is set on the device of the patch machine; (3) a single FPC board in step 1. One loading step (2) in the slot of the steel sheet on the steel sheet, and paste the high temperature tape on the single FPC plate which is arranged or arranged. 4. The invention overcomes the problem of rising and shrinking of the whole FPC plate. The single chip FPC plate is installed in the corresponding card slot on the steel sheet board, and it is easy to scan, the patch efficiency is high, and the good product rate is high.
【技术实现步骤摘要】
单片FPC连板贴片工艺
本专利技术属于SMT（表面贴装技术）
，涉及一种单片FPC连板贴片工艺。
技术介绍
目前，高端摄像模组在生产过程中，需要对带有晶元的FPC进行贴片，通常采用的方法是将多层板FPC整拼板进行贴片，FPC整拼板使用液晶聚合物（LCP）材料支撑，该液晶聚合物（LCP）材料使得FPC整拼板的涨缩值较大，涨缩严重影响了贴片精度，传统工艺贴片是将拼版做小，减少涨缩值，贴片时需扫描坏板标示，也浪费时间，从而生产效率较低。因此，如何解决上述问题，是本领域技术人员要研究的内容。
技术实现思路
为克服上述现有技术中的不足，本专利技术目的在于提供一种解决FPC涨缩提高SMT良率的一种单片FPC连板贴片工艺。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种单片FPC连板贴片工艺，其特征在于：包括以下步骤：⑴、按照单个晶元为单位，将FPC整板裁切成单片FPC板；⑵、将钢片载板上用激光开出与单片FPC板外形一致的卡槽，并将钢片载板设置在贴片机的治具上；⑶、将步骤⑴中的单片FPC板一一装入步骤⑵中钢片载片的卡槽中，并在成排或成列的单片FPC板上粘贴高温胶带；⑷、将步骤...
【技术保护点】
一种单片FPC连板贴片工艺，其特征在于：包括以下步骤：⑴、按照单个晶元为单位，将FPC整板裁切成单片FPC板；⑵、将钢片载板上用激光开出与单片FPC板外形一致的卡槽，并将钢片载板设置在贴片机的治具上；⑶、将步骤⑴中的单片FPC板一一装入步骤⑵中钢片载片的卡槽中，并在成排或成列的单片FPC板上粘贴高温胶带；⑷、将步骤⑶中的粘好高温胶带的钢片载板一起进入贴片机，完成正反面贴装作业。
【技术特征摘要】
1.一种单片FPC连板贴片工艺，其特征在于：包括以下步骤：⑴、按照单个晶元为单位，将FPC整板裁切成单片FPC板；⑵、将钢片载板上用激光开出与单片FPC板外形一致的卡槽，并将钢片载板设置在贴片机的治具上；⑶、将步骤⑴中的单片FPC板一一装入步骤⑵中钢片载片的卡槽中，并在成排或成列的单片FPC板上粘贴高温胶带；⑷、将步骤⑶中的粘好高温胶带的钢片载板一起进入贴片机，完成正反面贴装作业。2.一种单片FPC连板贴片工艺用贴片夹具；其特征在于：包括钢片载板；所述钢片载...
【专利技术属性】
技术研发人员：周继葆，
申请(专利权)人：苏州市狮威电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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