一种改进型SMT贴片工艺制造技术

本发明专利技术提供一种改进型SMT贴片工艺，包括步骤：A)酒精擦拭：采用酒精溶液对PCB板进行表面擦拭，去除污垢；B)干化：待PCB板自然干化；C)刷锡膏：对PCB板刷锡膏；D)贴片：用贴片机贴片；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比为95％，所述锡膏中锡的重量百分比为96.5、银的重量百分比为3.0％、铜的重量百分比为0.5％，步骤C中刷锡膏的厚度范围为0.13mm～0.15mm。本发明专利技术提供改进型SMT贴片工艺，通过在对PCB板刷锡膏工序之前先用质量百分比为95％的酒精溶液对PCB板进行表面擦洗，充分清洁掉PCB板表面残留的化学成份及污垢，提高了经后续焊接得到的PCB板的质量，降低焊接的PCB板的不良率，保证PCB板的高可靠性，进而可节省人工维修成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及SMT贴片生产
，特别是涉及一种改进型SMT贴片工艺。
技术介绍
随着现代电子产品的小型化和微型化，电子零件的选择和使用更多的往表面贴装方向发展，在生产和制成方面，SMT表面贴装技术就显得尤为重要。一款好的电子产品是否经久耐用，除材料本身的质量外，关键在于工艺的组装过程了。电子产品(主要是指PCBA)的装配过程中，是把电子零件贴在或者插在PCB板上之后，再用相关的机器进行焊接。SMT工艺指的是表面贴装焊接技术。如果PCB板在厂家生产制造过程中，表面不清洁，存在油垢，脏物等化学成分杂质残留物时，在后道SMT贴片生产加工过程中就会对电子零件产生不良焊接影响。如何去掉板面的脏物、杂质就显得尤为重要。为解决上述技术问题，需要提供一种改进型SMT贴片工艺。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种改进型SMT贴片工艺，通过在对PCB板刷锡膏工序之前先用质量百分比为95%的酒精溶液对PCB板进行表面擦洗，充分清洁掉PCB板表面残留的化学成份及污垢，待擦洗过后的PCB板干化后再进入刷锡膏工序，提高了经后续焊接得到的PCB板的质量，降低焊接的PCB板的不良率，保证PCB板的高可靠性，进而可节省人工维修成本。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种改进型SMT贴片工艺，包括步骤:A)酒精擦拭:采用酒精溶液对PCB板进行表面擦拭，去除污垢；B)干化:待PCB板自然干化；C)刷锡膏:对PCB板刷锡膏；D)贴片:用贴片机贴片；E)回流焊接:用回流焊炉进行回流焊接；其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比为95%，所述锡膏中锡的重量百分比为96.5、银的重量百分比为3.0%、铜的重量百分比为0.5%，步骤C中刷锡膏的厚度范围为0.13mm ?0.15mm0在本专利技术的一个优选实施例中，步骤C中刷锡膏的厚度为0.13mm。在本专利技术的另一个优选实施例中，步骤C中刷锡膏的厚度为0.15mm。步骤E中回流焊接时回流焊炉的温度范围优选为255度?265度。步骤E中回流焊接时回流焊炉的温度优选为260度。区别于现有技术的情况，本专利技术提供的一种改进型SMT贴片工艺，通过在对PCB板刷锡膏工序之前先用质量百分比为95%的酒精溶液对PCB板进行表面擦洗，充分清洁掉PCB板表面残留的化学成份及污垢，待擦洗过后的PCB板干化后再进入刷锡膏工序，提高了经后续焊接得到的PCB板的质量，降低焊接的PCB板的不良率，保证PCB板的高可靠性，进而可节省人工维修成本。【附图说明】图1是本专利技术的一种改进型SMT贴片工艺的流程示意图。【具体实施方式】下面结合图示对本专利技术的技术方案进行详述。请参见图1所示，本实施例的改进型SMT贴片工艺包括步骤:A)酒精擦拭:采用酒精溶液对PCB板进行表面擦拭，去除污垢；B)干化:待PCB板自然干化；C)刷锡膏:对PCB板刷锡膏；D)贴片:用贴片机贴片；E)回流焊接:用回流焊炉进行回流焊接；其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比为95%，所述锡膏中锡的重量百分比为96.5、银的重量百分比为3.0%、铜的重量百分比为0.5%，步骤C中刷锡膏的厚度范围为0.13mm ?0.15mm0步骤A中，可采用洁净的白布用质量分数为95%的酒精溶液进行充分浸湿，然后对PCB先进行表面擦拭。这样可以充分去除掉PCB板生产时由于去污不过而残留在表面的硫、汞、镉以及其他化学成份，且不会腐蚀即将贴在PCB板上的电子零件。对于高要求的PCB板，PCB板的洁净程度对后续经回流焊之后生产出来的PCB的可靠性能影响很大。因此，用高浓度酒精进行表面清洗这一步骤，对生产高可靠性PCB板的工艺很关键。经这一步骤的充分去污，回流焊接出来的电子产品焊点饱满、光亮、不良焊接率低。在本专利技术的一个优选实施例中，步骤C中刷锡膏的厚度为0.13_，此厚度适用于高精密的PCB板。在本专利技术的另一个优选实施例中，步骤C中刷锡膏的厚度为0.15mm，此厚度适用于大功率的PCB板。步骤E中回流焊接时回流焊炉的温度范围优选为255度?265度，回流焊接炉中的温度可以是255度、265度，但在温度260度时焊接效果最好。本专利技术提供的一种改进型SMT贴片生产工艺，通过在对PCB板刷锡膏工序之前先用质量百分比为95%的酒精对PCB板进行表面擦洗，充分清洁掉PCB板表面残留的化学成份及污垢，待擦洗过后的PCB板干化后再进入刷锡膏工序，提高了经后续焊接得到的PCB板的质量，降低焊接的PCB板的不良率，保证PCB板的高可靠性，进而可节省人工维修成本。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种改进型SMT贴片工艺，其特征在于包括步骤: A)酒精擦拭:采用酒精溶液对PCB板进行表面擦拭，去除污垢； B)干化:待PCB板自然干化； C)刷锡膏:对PCB板刷锡膏； D)贴片:用贴片机贴片； E)回流焊接:用回流焊炉进行回流焊接； 其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比为95%，所述锡膏中锡的重量百分比为96.5、银的重量百分比为3.0%、铜的重量百分比为0.5%，步骤C中刷锡膏的厚度范围为0.13mm ?0.15mm02.根据权利要求1所述的改进型SMT贴片工艺，其特征在于:步骤C中刷锡膏的厚度为 0.13mm。3.根据权利要求1所述的改进型SMT贴片工艺，其特征在于:步骤C中刷锡膏的厚度为 0.1 5mm η4.根据权利要求1-3任意一项所述的改进型SMT贴片工艺，其特征在于:步骤E中回流焊接时回流焊炉的温度范围为255度?265度。5.根据权利要求4所述的改进型SMT贴片工艺，其特征在于:步骤E中回流焊接时回流焊炉的温度为260度。【专利摘要】本专利技术提供一种改进型SMT贴片工艺，包括步骤：A)酒精擦拭：采用酒精溶液对PCB板进行表面擦拭，去除污垢；B)干化：待PCB板自然干化；C)刷锡膏：对PCB板刷锡膏；D)贴片：用贴片机贴片；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比为95％，所述锡膏中锡的重量百分比为96.5、银的重量百分比为3.0％、铜的重量百分比为0.5％，步骤C中刷锡膏的厚度范围为0.13mm～0.15mm。本专利技术提供改进型SMT贴片工艺，通过在对PCB板刷锡膏工序之前先用质量百分比为95％的酒精溶液对PCB板进行表面擦洗，充分清洁掉PCB板表面残留的化学成份及污垢，提高了经后续焊接得到的PCB板的质量，降低焊接的PCB板的不良率，保证PCB板的高可靠性，进而可节省人工维修成本。【IPC分类】H05K3/26, H05K3/34【公开号】CN105142354【申请号】CN201510415560【专利技术人】冯述麟 【申请人】中山市晔汇电子有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年7月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型SMT贴片工艺，其特征在于包括步骤：A)酒精擦拭：采用酒精溶液对PCB板进行表面擦拭，去除污垢；B)干化：待PCB板自然干化；C)刷锡膏：对PCB板刷锡膏；D)贴片：用贴片机贴片；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比为95％，所述锡膏中锡的重量百分比为96.5、银的重量百分比为3.0％、铜的重量百分比为0.5％，步骤C中刷锡膏的厚度范围为0.13mm～0.15mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯述麟，
申请(专利权)人：中山市晔汇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44