一种防水贴片LED及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种防水贴片LED及其生产工艺，所述贴片LED包括：封装主体，所述封装主体具体为环氧树脂封装主体；塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部，所述塑封成型支架上设有固晶区，所述固晶区内固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽和防水孔，实现了贴片LED具有良好的防水、防潮性能的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
—种防水贴片LED及其生产工艺
本专利技术涉及光电
，尤其涉及一种防水贴片LED及其生产工艺。
技术介绍
近年来，贴片式LED成为一个发展热点，很好的解决了亮度、视角、平整度、一致性等问题，非常适合高分辨率的户内全彩显示屏的应用。但随着LED的日益普及，对其性能要求也越来越高，要求能够满足高分辨率的户外、户外全彩显示屏以及户外楼宇的应用，普通的贴片LED防水性能低，不能长期置于潮湿恶劣的环境中使用。贴片式LED防水难点主要由两个方面造成:一是LED支架的渗水。LED支架渗水由支架的材质及材质与电极引脚的接触面引起。目前贴片式LED的支架是将塑料与金属电极压制成型得到，所用的塑胶材质是聚灵苯二酰胺(简称PPA )，金属电极材质有铜、铝等。这种材料结构的支架在防水方面的弱点是:1、PPA材质容易吸湿；2、PPA与金属电极引脚之间的接触面存在缝隙，且该缝隙会在回流焊后及后续的LED使用过程中变大，从而使水气等杂质入侵。二是LED封装胶层的渗水。LED使用封装胶主要是环氧树脂和硅树脂(聚硅氧烷树脂)。环氧树脂和硅树脂的热膨胀系数与LED支架的不同，在使用过程中，热胀冷缩现象本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水贴片LED，其特征在于，所述贴片LED包括：封装主体，所述封装主体具体为环氧树脂封装主体；塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部，所述塑封成型支架上设有固晶区，所述固晶区内固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽和防水孔。

【技术特征摘要】
1.一种防水贴片LED，其特征在于，所述贴片LED包括: 封装主体，所述封装主体具体为环氧树脂封装主体； 塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部，所述塑封成型支架上设有固晶区，所述固晶区内固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽和防水孔。2.如权利要求1所述的贴片LED，其特征在于，所述塑封成型支架的引脚具有两端，其中一端位于所述封装主体内，另一端穿过所述封装主体弯折至所述封装主体底部。3.如权利要求1所述的贴片LED，其特征在于，所述塑封成形支架与所述LED晶片进行电气连接，连接后进行全包式封装。4.一种如权利要求1-3任意一项所述的防水贴片LED的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤: (1)塑封成型支架的制作，所述塑封成型支架的制作具体为:首先采用支架模具对铜料进行冷冲压，然后通过注塑得到所述塑封成形支架，其中，所述塑封成形支架中的单元体呈碗杯形状，且塑封材料为不透明材料，所述塑封成形支架上具有用于固定LED晶片的固晶区与焊接区，所述塑封成形支架的引脚有防水沟槽与防水空孔。 (2)LED晶片固定:将所述LED晶片固定在所述塑封成形支架的所述固晶区； (3)焊线:将所述LED晶片的焊点与所述焊接区进行焊接； (4...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢月冬，陈可，
申请(专利权)人：四川柏狮光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51