一种贴片式LED结构制造技术

技术编号:9860743 阅读:96 留言:0更新日期:2014-04-02 19:45
本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED结构,属于LED技术领域。该LED结构,包括基板、安装于该基板中央的LED芯片、位于该基板上表面的电极板、位于该基板下表面的散热板和盖设于所述基板上的盖板,所述盖板为内凹结构,其边缘均匀设置有至少四根定位柱,而所述基板、电极板和散热板的边缘均开设有与所述定位柱相对应的通孔,所述定位柱依次穿过所述电极板、基板和散热板上的通孔,并与所述散热板扣接。本实用新型专利技术设计巧妙,结构简单,组装方便,能够大大减小贴片式LED的体积,并减轻其重量,具有很高的实用价值和推广价值。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED结构
本技术涉及一种LED,具体地说,是涉及一种贴片式LED结构。
技术介绍
随着科学技术的高速发展,电子产品越来越向小型化、精密化方向发展,LED的发展也同样如此。当今社会,LED种类繁多,直插式、贴片式LED不断更新,但无论怎么变化,其中心思想都是体积更小、精度更高,性能更好。而LED技术的更新,又包括LED芯片自身的技术更新和LED封装的技术更新。随着技术的快速发展,LED芯片的技术更新难度越来越大,人们便逐渐将重心转向了 LED封装技术的更新。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片式LED结构,通过对LED封装结构的巧妙设计,使其体积更小、重量更轻。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:—种贴片式LED结构,包括基板、安装于该基板中央的LED芯片、位于该基板上表面的电极板、位于该基板下表面的散热板和盖设于所述基板上的盖板,其特征在于,所述盖板为内凹结构,其边缘均匀设置有至少四根定位柱,而所述基板、电极板和散热板的边缘均开设有与所述定位柱相对应的通孔,所述定位柱依次穿过所述电极板、基板和散热板上的通孔,并与所述散热板扣接。进一步地,所述定位柱的端部设置有由弹性材料制成的倒扣。再进一步地,所述基板、电极板和散热板的侧边设置有阳极电镀层电极和阴极电镀层电极。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:( I)本技术结构简单,组装方便,仅仅由基本组件组成,不存在任何额外配件,其厚度完全等同于各基本组件的厚度,重量也由基本组件决定,因此,较现有的贴片式LED,其体积大大减小,重量明显减轻。(2)本技术通过定位柱使各基本组件连成了一个整体,不仅组装简单,无技术要求,而且通过定位柱端部的倒扣可以有效地保证稳定性和可靠性。【附图说明】图1为本技术组装后的结构示意图。图2为本技术的装配示意图。图3为本技术中定位柱的结构示意图。图4为本技术中盖板的结构示意图。上述附图中,附图标记对应的部件名称如下:1-基板,2-LED芯片,3_电极板,4_散热板,5_盖板,6_定位柱,7_通孔,8_倒扣,9-电镀层电极。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明,本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。如图1?图4所示,一种贴片式LED,主要包括基板1、LED芯片2、电极板3、散热板4和盖板5。其中,LED芯片2安装于所述基板I的中央,电极板3设置于基板I的上表面,散热板4设置于基板I的下表面,盖板5盖于基板I上,将电极板3完全覆盖。为了容纳基板上的元器件,所述盖板5设置为内凹结构,从而可以确保基板上元器件的正常安装和使用。在盖板5的边缘均匀设置有四根定位柱6,而基板1、电极板3和散热板4的边缘均开设有与所述定位柱6相对应的通孔7,组装时,将定位柱6依次穿过电极板3、基板I和散热板4上的通孔7,使电极板、基板和散热板层叠,并与盖板连接在一起。而设置在定位柱6端部的倒扣8,具有良好的弹性,其在穿过散热板上通孔的过程中受到挤压而缩小,而当穿过散热板上通过后,则恢复正常状态,从而与散热板形成扣接,保证整个LED的组装稳定性。如图1所示,在基板I和电极板3的两侧还分别设置有电镀层电极9,其作为基板1、电极板3与外部电路之间连接的载体,需要连接时,将金线焊接在电镀层电极9上即可,十分方便。为了便于与金线连接,所述基板、电极板和散热板的侧边设置有阳极电镀层电极和阴极电镀层电极。连接时,直接将金线焊接到阳极电镀层电极和阴极电镀层电极,便可实现电连接。上述实施例仅为本技术的优选实施例,并非对本技术保护范围的限制,但凡采用本技术的设计原理,以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化,均应属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED结构,包括基板、安装于该基板中央的LED芯片、位于该基板上表面的电极板、位于该基板下表面的散热板和盖设于所述基板上的盖板,其特征在于,所述盖板为内凹结构,其边缘均匀设置有至少四根定位柱,而所述基板、电极板和散热板的边缘均开设有与所述定位柱相对应的通孔,所述定位柱依次穿过所述电极板、基板和散热板上的通孔,并与所述散热板扣接。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED结构,包括基板、安装于该基板中央的LED芯片、位于该基板上表面的电极板、位于该基板下表面的散热板和盖设于所述基板上的盖板,其特征在于,所述盖板为内凹结构,其边缘均匀设置有至少四根定位柱,而所述基板、电极板和散热板的边缘均开设有与所述定位柱相对应的通孔,所述定位柱依次...

【专利技术属性】
技术研发人员:董学文
申请(专利权)人:长兴科迪光电有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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