一种功率型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率型LED封装结构，包括固定在铝基板上的、并且由多个LED芯片组成的LED芯片串联组，所述铝基板上开设有多个碗状的凹槽，每个LED芯片固定在一个所述凹槽内；所述LED芯片的高度高于所述凹槽；所述LED芯片位于所述凹槽的中间位置；在所述凹槽内，LED芯片的周围填充有透明绝缘体；在相邻的LED芯片之间、位于凹槽外部的区域填充有透明绝缘体；在所述多个LED芯片上方设置有印刷电路层；所述印刷电路层上方设置有空腔，空腔的上方覆盖有单晶荧光晶体层。本实用新型专利技术散热效果较好，无需其他的散热结构；封装工艺简单，极大地提高了LED的封装效率；使用单晶荧光晶体，光效较荧光粉更高，使用寿命更长。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种功率型LED封装结构
本技术涉及LED照明领域的一种结构，尤其是一种功率型LED封装结构。
技术介绍
LED具有亮度高、寿命长、省电等优点。在照明应用领域，通过LED制作出的LED光源，具有抗震性、耐候性、密封性好，以及热辐射低、体积小、便于携带等特点，可广泛应用于防爆、野外作业、矿山、军事行动等特殊工作场所或恶劣工作环境之中。在LED光源中，保证内部良好的散热是提高LED光源寿命和使用效果的必要途径之一。实际散热设计很简单，把握两个方向:一是LED芯片与外散热器件路径越短越好；二是是要有足够的散热传导路径，同时也要有足够的散热道路。如图1所示，现有技术中的LED光源通常包括若干LED芯片I以及用于固定LED芯片I的印刷电路板(PCB) 2，印刷电路板2下方设置有散热板3，散热板3 —般为铜基或铝基，在LED芯片I上涂覆有荧光粉层4。上述结构的LED光源，由于LED芯片与散热板之间间隔有印刷电路板，LED芯片在通电后所产生的热能无法直接传递给散热板，而印刷电路板的基板导热性较差，因此造成了 LED光源整体散热效果不理想，进而长时间使用过程中容易影响都光源的使用效果。技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率型LED封装结构，其特征在于：包括固定在铝基板上的、并且由多个LED芯片组成的LED芯片串联组，所述铝基板上开设有多个碗状的凹槽，每个LED芯片固定在一个所述凹槽内；所述LED芯片的高度高于所述凹槽；所述LED芯片位于所述凹槽的中间位置；在所述凹槽内，LED芯片的周围填充有透明绝缘体；在相邻的LED芯片之间、位于凹槽外部的区域填充有透明绝缘体；在所述多个LED芯片上方设置有印刷电路层；所述印刷电路层上方设置有空腔，空腔的上方覆盖有单晶荧光晶体层。

【技术特征摘要】
1.一种功率型LED封装结构，其特征在于:包括固定在铝基板上的、并且由多个LED芯片组成的LED芯片串联组，所述铝基板上开设有多个碗状的凹槽，每个LED芯片固定在一个所述凹槽内；所述LED芯片的高度高于所述凹槽；所述LED芯片位于所述凹槽的中间位置；在所述凹槽内，LED芯片的周围填充有透明绝缘体；在相邻的LED芯片之间、位于凹槽外部的区域填充有透明绝缘体；在所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：何凤甫，
申请(专利权)人：天津市耀华照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12