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本实用新型公开了一种功率型LED封装结构，包括固定在铝基板上的、并且由多个LED芯片组成的LED芯片串联组，所述铝基板上开设有多个碗状的凹槽，每个LED芯片固定在一个所述凹槽内；所述LED芯片的高度高于所述凹槽；所述LED芯片位于所述凹槽的...
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