【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子化学品和聚合物科学
，尤其是涉及一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法。
技术介绍
近几年国内外LED技术和市场飞速发展，其中LED的发光效率增长100倍，成本下降10倍，开始广泛应用于大面积图文显示全彩屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源、汽车组合尾灯及车内照明等等方面，其发展前景已经吸引全球照明大厂家先后加入LED光源及市场开发中。因此，LED被誉为21世纪新光源，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。半导体LED要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比距离甚远。因此，功率型LED要得到更广泛的应用，关键就是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级，而功率型LED获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重，目前功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、...
【技术保护点】
一种功率型ＬＥＤ封装用的有机硅材料，其特征在于：所述的有机硅材料由乙烯基硅高聚物、固化催化剂、含氢基硅高聚物、抑制剂组成，所述的乙烯基硅高聚物由乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷组成或只由乙烯基的聚硅氧烷或只由乙烯基硅树脂组成，所述的含乙烯基的聚硅氧烷为乙烯基封端聚硅氧烷，所述的含氢基硅高聚物由聚氢基硅氧烷和乙烯基硅树脂组成或由聚氢基硅氧烷和乙烯基氢基硅树脂或只由聚氢基硅氧烷组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柯松，
申请(专利权)人：茂名市信翼化工有限公司，柯松，
类型：发明
国别省市：44[]
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