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本发明公开了一种功率型ＬＥＤ封装用的有机硅材料及其合成方法，该有机硅材料由乙烯基硅高聚物、固化催化剂、含氢基硅高聚物、抑制剂组成，所述的乙烯基硅高聚物由乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷组成或只由乙烯基的聚硅氧烷或只由乙烯基硅树脂组成，所述的...
该专利属于茂名市信翼化工有限公司;柯松所有，仅供学习研究参考，未经过茂名市信翼化工有限公司;柯松授权不得商用。

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