一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法技术

本发明专利技术公开了一种功率型ＬＥＤ封装用的有机硅材料及其合成方法，该有机硅材料由Ａ组分和Ｂ组分质量比按１∶１～１∶２０配合而成。其中，所述的Ａ组分为乙烯基硅高聚物与固化催化剂的混合物，所述的乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷；所述的Ｂ组分为乙烯基氢基硅树脂、聚氢基硅氧烷与抑制剂组成。所述的有机机硅材料具有较高的折光率，高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型ＬＥＤ的理想封装材料。本发明专利技术还公开了一种功率型ＬＥＤ封装用的有机硅材料的合成方法，使树脂的固化更充分，有效提高了树脂交联后的透光率和硬度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子化学品和聚合物科学
，尤其是涉及一种功率型LED封装用的有 机硅材料及其合成方法。
技术介绍
近几年国内外LED技术和市场飞速发展，其中LED的发光效率增长100倍，成本下降10倍， 开始广泛应用于大面积图文显示全彩屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背 光源、汽车组合尾灯及车内照明等等方面，其发展前景已经吸引全球照明大厂家先后加入LED 光源及市场开发中。因此，LED被誉为21世纪新光源，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度 气体放电灯之后的第四代光源。半导体LED要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比距离 甚远。因此，功率型LED要得到更广泛的应用，关键就是要将其发光效率、光通量提高至现 有照明光源的等级，而功率型LED获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有 的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通 过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除 了芯片外，器件的封装技术也举足轻重，目前功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结 构设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率型ＬＥＤ封装用的有机硅材料，其特征在于由Ａ组分和Ｂ组分质量比按１∶１～１∶２０配合而成；其中，所述的Ａ组分为乙烯基硅高聚物与固化催化剂的混合物，所述的乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷；所述的Ｂ组分为乙烯基氢基硅树脂、聚氢基硅氧烷与抑制剂组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯松，
申请(专利权)人：茂名市信翼化工有限公司，柯松，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]