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本发明公开了一种功率型ＬＥＤ封装用的有机硅材料及其合成方法，该有机硅材料由Ａ组分和Ｂ组分质量比按１∶１～１∶２０配合而成。其中，所述的Ａ组分为乙烯基硅高聚物与固化催化剂的混合物，所述的乙烯基硅高聚物包括有乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷；所...
该专利属于茂名市信翼化工有限公司;柯松所有，仅供学习研究参考，未经过茂名市信翼化工有限公司;柯松授权不得商用。

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