一种COB式LED制造技术

技术编号:9845475 阅读:119 留言:0更新日期:2014-04-02 15:04
本实用新型专利技术公开了一种COB式LED,包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶,所述电极设置在所述衬底上,所述LED芯片焊接在所述电极上,使得所述LED芯片的正负极分别与电极的正负极相连接,所述荧光胶覆盖在所述LED芯片上。通过COB模式对LED进行封装,相较传统的分立式封装方式,降低了封装成本,提高了封装功率密度。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
—种 COB 式 LED
:本技术涉及发光二极管领域,特别是涉及一种COB (Chip On Board)式LED。
技术介绍
:LED (Light Emitting Diode),是一种发光的半导体元件,由于其可控性好,结构简单,体积小巧,色彩纯正、丰富,耐冲击,耐振动,响应时间快等特点,所以广泛应用于照明、显示器、背光等领域,但是传统的LED大多采用分立式封装模式,这种封装方法成本较高,并且封装功率密度较低。
技术实现思路
:为了解决上述现有技术中存在的上述问题,本技术提供一种C0B式LED。本技术的技术解决措施如下:一种C0B式LED,包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶,所述电极设置在所述衬底上,所述LED芯片焊接在所述电极上,使得所述LED芯片的正负极分别与电极的正负极相连接,所述荧光胶覆盖在所述LED芯片上。作为优选,所述电极通过丝网印刷工艺设置在所述衬底上。作为优选,所述电极通过溅射工艺与光刻、刻蚀工艺的结合设置在所述衬底上。作为优选,所述LED芯片为多个。本技术的有益效果在于:通过C0B模式对LED进行封装,相较传统的分立式封装方式,降低了封装成本,提高了封装功率密度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB式LED,其特征在于,包括衬底、电极、LED 芯片和荧光胶,所述电极设置在所述衬底上,所述LED 芯片焊接在所述电极上,使得所述LED芯片的正负极分别与电极的正负极相连接,所述荧光胶覆盖在所述LED 芯片上。

【技术特征摘要】
1.一种COB式LED,其特征在于,包括衬底、电极、LED芯片和荧光胶,所述电极设置在所述衬底上,所述LED芯片焊接在所述电极上,使得所述LED芯片的正负极分别与电极的正负极相连接,所述荧光胶覆盖在所述LED芯片上。2.根据权利要求1所述的一种COB式LED...

【专利技术属性】
技术研发人员:董学文
申请(专利权)人:长兴科迪光电有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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