一种图形化处理的贴片支架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种图形化处理的贴片支架结构，包括：本体支架，所述支架包括支架电极和设置于所述支架电极上面的外壳支架；通过固晶胶粘接在所述支架上的发光芯片；用于封装所述发光芯片的荧光胶体；其特征在于，还包括：在所述支架的固晶区域冲压形成的图形化处理槽；在所述支架上制造出规则的锯齿三角形，并且所述锯齿三角形上覆盖有荧光粉颗粒。本实用新型专利技术利用图形化处理槽以及在支架上制造的锯齿三角形，改变了封装胶体内全反射光线传播方向，从而入射角大于临界角的光线发生折射，使得光线重新到达封装胶体外，提高了平面封装光源的出光率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种图形化处理的贴片支架结构，包括：本体支架，所述支架包括支架电极和设置于所述支架电极上面的外壳支架；通过固晶胶粘接在所述支架上的发光芯片；用于封装所述发光芯片的荧光胶体；其特征在于，还包括：在所述支架的固晶区域冲压形成的图形化处理槽；在所述支架上制造出规则的锯齿三角形，并且所述锯齿三角形上覆盖有荧光粉颗粒。本技术利用图形化处理槽以及在支架上制造的锯齿三角形，改变了封装胶体内全反射光线传播方向，从而入射角大于临界角的光线发生折射，使得光线重新到达封装胶体外，提高了平面封装光源的出光率。【专利说明】一种图形化处理的贴片支架结构
本技术涉及LED支架
，更具体的说是涉及一种图形化处理的贴片支架结构。
技术介绍
LED贴片封装行业最早有插件、再有贴片，新兴的有C0B。插件的已经过时，而COB还没成熟，其可靠性低。贴片是目前应用最多的LED封装形式，其可靠性高，且尺寸已经标准化，其中碗杯形式贴片结构的发光角度的光效最高，贴面体积小，可以灵活组成任何种类的灯具，目前在背光以及全显上上的应用最为广泛。 稳定的出光效率是封装环节首要关心的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图形化处理的贴片支架结构，包括：本体支架(1)，所述支架(1)包括支架电极(11)和设置于所述支架电极(11)上面的外壳支架(12)；通过固晶胶粘接在所述支架(1)上的发光芯片(2)；用于封装所述发光芯片(2)的荧光胶体(3)；其特征在于，还包括：在所述支架(1)的固晶区域冲压形成的图形化处理槽(4)；在所述支架(1)上制造出规则的锯齿三角形(5)，并且所述锯齿三角形(5)上覆盖有荧光粉颗粒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，邵鹏睿，张磊，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44