【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种以透明材料作为基板的半导体光源，简称为TLP，是透明电路板在照明领域的一种应用，将半导体发光芯片作为发光光源运用贴片和焊接工艺成型在透明的平面基础材料上，作为一种透明平面发光光源应用到照明领域。
技术介绍
目前的平板灯均采用了侧发光光源或者灯条和导光板来实现的.所用的材料为玻纤板或者是铝基板，采用透明基板和发光光源结合的技术障碍难以实现，照明产品的透明化和轻薄化是照明领域的一个发展方向，是照明领域的所追求的目标，TLP的研发，使平面照明产品的透明化变成了一个现实。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种透明的平面发光体，运用透明材料制成基板，包括材料选用，制成工艺，两个部分。本专利技术的目的是这样实现的主要基础材料为透明材质，半导体发光芯片。将半导体发光芯片通过定向焊接工艺焊接至透明基板上，然后将保护结构用无影胶工艺和发光体进行贴合(允许使用卡具)，制成成品。图1是该种TLP的正面视图。
【技术保护点】
本专利技术的目的在于提供一种透明的平面发光体。
【技术特征摘要】
1.本发明的目的在于提供一种透明的平面发光体。
2.运用透明材料制成基板。
3.包括材料选用，制成工艺，两个部分。主要基础材料为透明材质，半...
【专利技术属性】
技术研发人员：李天奇，苏鹏，
申请(专利权)人：广州市祺虹电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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