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本发明公开了一种防水贴片LED及其生产工艺，所述贴片LED包括：封装主体，所述封装主体具体为环氧树脂封装主体；塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部，所述塑封成型支架上设有固晶区，所述固晶区内固定有LED晶片，其中，所述塑...
该专利属于四川柏狮光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川柏狮光电技术有限公司授权不得商用。

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