软性线路板上光学识别点的加工方法技术

一种软性线路板上光学识别点的加工装置；包括贴片机、用于焊接的焊盘及漏锡钢网；所述漏锡钢网设置在所述焊盘的上方，所述焊盘上设有方形焊接金面；所述漏锡钢网上设有漏锡开口；所述漏锡开口对应所述方形焊接金面也成方形；这方形的所述漏锡开口的周向内侧上设有一向内延伸的挡块；使得焊接金面上被遮挡处裸漏出与所述挡块形状一致的焊接金面，形成对位的光学识别点。本发明专利技术通过漏锡钢网上漏锡缺口内侧挡块的设计，使得焊接金面上有未被锡膏覆盖的裸露处形成对位光学识别点；识别精准度高、焊接质量稳定；即不影响产品的性能，也不影响产品外观，具有能够消除公差和提高产品良率的优点。

【技术实现步骤摘要】
软性线路板上光学识别点的加工方法
本专利技术属于印刷线路板的
，涉及一种软性线路板上光学识别点的加工装置。
技术介绍
软性线路板（FPC）具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等很多产品。软性线路板的表面贴装技术(SMT)过程主要包括锡膏印刷、贴装和回流焊等三个基本环节。锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至电路板的焊垫上；贴片是将表面组装元器件准确安装到软性线路板的固定位置上；回流焊是指溶化锡膏使得电子元器件引脚与电路板焊垫之间实现机械与电器连接。在这些环节中，对锡膏印刷图形，贴片均有非常精确的要求，一旦锡膏印刷图形、贴片位置不够准确，将导致电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间的连接不良，引起产品报废或需要进行返工处理。一般来讲，贴片大致可以分为手动贴片和自动帖片，手动贴片的过程通常是用镊子夹着芯片，把芯片对准焊盘，通过融化焊锡再降温使焊锡凝固把芯片固定住，手动贴片的缺点包括人力成本高、贴片精度低和工作效率低等等。因此，除了某些特殊工位必须使用手动贴片外，手动贴片已越来越淡出生产。目前的生产中大多采用自动贴片机。自动贴片通常是通过CCD对位后，吸嘴吸取芯片并根据CCD的对位情况确定芯片位置，再通过回流焊把芯片固定住。但是，现有技术的自动贴片装置存在一个问题，用于对位的光学点位于FPC元件之外的边框上，CCD先感应FPC元件之外的光学点，再定位的焊接位置，此种设计的外形冲切公差对产品焊接元器件的公差存在累计增加的过程，容易造成芯片居中效果不佳的后果，在焊接的过程中存在偏位，影响产品的良率。另外，CCD只能识别FPC的标准光学点如圆形或方形；当FPC上没有光学点时就SMT贴片机无法识别。对于单PCS生产且没有光学识别点，要求贴片精度在0.5mm以内的则无法做到。SMT无法识别就会导致SMT贴片设备贴片偏差，精度无法达到要求。因此，如何解决上述问题，是本领域技术人员要研究的内容。
技术实现思路
为克服上述现有技术中的不足，本专利技术目的在于提供一种软性线路板上光学识别点的加工方法。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种软性线路板上光学识别点的加工装置；包括贴片机、用于焊接的焊盘及漏锡钢网；所述漏锡钢网设置在所述焊盘的上方，所述焊盘上设有方形焊接金面；所述漏锡钢网上设有漏锡开口；所述漏锡开口对应所述方形焊接金面也成方形；这方形的所述漏锡开口的周向内侧上设有一向内延伸的挡块；使得焊接金面上被遮挡处裸漏出与所述挡块形状一致的焊接金面，形成对位的光学识别点。上述技术方案中，相关内容解释如下：1、上述方案中，所述挡块位于所述漏锡开口的角部，呈三角形。2、上述方案中，所述挡块位于所述漏锡开口的边部，呈长方形、正方形或圆弧形。3、上述方案中，所述贴片机为SMT贴片机。本专利技术工作原理：先通过对FPC元件上的焊接焊盘尺寸进行计算，再把漏锡钢网上的漏锡开口位置进行人为偏移0.15mm，同时进行单边缩减漏锡量，为了保证锡量足够，再对其他方向进行钢网外扩处理三遍0.05mm，开始漏锡操作；则把因挡块遮住焊盘的焊接金面上未铺满锡膏的直角边形成的三角形，通过对贴片机的识别调整，通过贴片机上的CCD识别，锡膏的颜色为深色，裸露的焊接金面为金黄色，则焊接金面裸露处形成对位光学识别点，对应改光学识别点，则通过对炉温的调整，使其锡膏融化后对焊盘进行铺满、焊接。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有的优点是：本专利技术在传统的FPC元件在没有光学点的情况下，通过漏锡钢网上漏锡缺口内侧挡块的设计，使得焊接金面上有未被锡膏覆盖的裸露处，该裸露处形成对位光学识别点。识别精准度高、焊接质量稳定；即不影响产品的性能，也不影响产品外观，具有能够消除公差和提高产品良率的优点。附图说明图1为本专利技术漏锡钢网、焊接金面的示意图；图2为本专利技术光学识别点的示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。如图1和图2所示，一种软性线路板上光学识别点的加工装置；包括贴片机（图中未示出）、用于焊接的焊盘1及漏锡钢网2；所述漏锡钢网2设置在所述焊盘1的上方，所述焊盘1上设有方形焊接金面3；所述漏锡钢网2上设有漏锡开口4；所述漏锡开口4对应所述方形焊接金面3也成方形；这方形的所述漏锡开口4的周向内侧上设有一向内延伸的挡块5；使得焊接金面3上被遮挡处裸漏出与所述挡块5形状一致的焊接金面，形成对位的光学识别点6。所述挡块5位于所述漏锡开口4的角部，呈三角形。所述挡块5位于所述漏锡开口4的边部，呈长方形、正方形或圆弧形（图中未示出）。所述贴片机为SMT贴片机。工作时，FPC元件7上，芯片（图中未示出）焊接在焊盘1处，先通过对FPC元件7上的焊盘1尺寸进行计算，再把漏锡钢网2上的漏锡开口4位置进行人为偏移0.15mm，同时进行单边缩减漏锡量，为了保证锡量足够，再对其他方向进行漏锡钢网2外扩处理三遍0.05mm，开始漏锡操作；则把因挡块5遮住焊盘1的焊接金面上未铺满锡膏的直角边形成的三角形，通过对贴片机的识别调整，通过贴片机上的CCD识别，锡膏的颜色为深色，裸露的焊接金面为金黄色，则焊接金面裸露处形成对位光学识别点，对应该光学识别点，贴片机上的CCD通过感应位于焊接金面上的光学识别点，定位FPC内部焊盘的位置，则通过对炉温的调整，使其锡膏融化后对焊盘进行铺满、焊接。焊接完成后的光学识别点被芯片覆盖，不影响产品外观，能够消除公差和提高产品良率。不会因为FPC元件材料受到压力和热的作用产生形变而使光学识别点与FPC元件的焊盘产生位移，满足公差控制在0.05mm之内的要求，提高了产品的良率和可靠性。本专利技术在传统的FPC元件在没有光学点的情况下，通过漏锡钢网上漏锡缺口内侧挡块的设计，使得焊接金面上有未被锡膏覆盖的裸露处，该裸露处形成对位光学识别点。识别精准度高、焊接质量稳定；即不影响产品的性能，也不影响产品外观，具有能够消除公差和提高产品良率的优点。上述实施例仅例示性说明本专利技术的原理及其功效，而非用于限制本专利技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性线路板上光学识别点的加工装置；其特征在于：包括贴片机、用于焊接的焊盘及漏锡钢网；所述漏锡钢网设置在所述焊盘的上方，所述焊盘上设有方形焊接金面；所述漏锡钢网上设有漏锡开口；所述漏锡开口对应所述方形焊接金面也成方形；这方形的所述漏锡开口的周向内侧上设有一向内延伸的挡块；使得焊接金面上被遮挡处裸漏出与所述挡块形状一致的焊接金面，形成对位的光学识别点。

【技术特征摘要】
1.一种软性线路板上光学识别点的加工装置；其特征在于：包括贴片机、用于焊接的焊盘及漏锡钢网；所述漏锡钢网设置在所述焊盘的上方，所述焊盘上设有方形焊接金面；所述漏锡钢网上设有漏锡开口；所述漏锡开口对应所述方形焊接金面也成方形；这方形的所述漏锡开口的周向内侧上设有一向内延伸的挡块；使得焊接金面上被遮挡处裸漏出与所述挡块形状一致的焊接金面，形成对位的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周继葆，
申请(专利权)人：苏州市狮威电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32