一种双面线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种双面线路板，包括金属板，在金属板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面均设有电路层，金属板、绝缘层和电路层上设有贯通线路板的安装孔和散热孔，安装孔的内壁设有连接上下电路层的金属层，每个散热孔内填充有导热胶，散热孔的上下端面安装有散热板，所述导热胶的两端与散热板连接，散热板上均布有散热翅片；在金属板上下表面依次设有绝缘层及电路层，并通过金属层连接两电路层，可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件；金属板散热性能好，使线路板的导热系数高，散热效果好；散热孔通过填充导热胶和设置散热板将热量上下排出，因此整个线路板的四周方向均有良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种双面线路板
本专利技术涉及印制线路板领域，尤其涉及一种双面线路板。
技术介绍
随着电子产品向多功能化、短薄轻小的方向发展，用于承载电子产品的印制电路板(PCB)的设计空间越来越密集，信号频率与传输速率的要求也越来越高，所使用的电子元器件的功率、芯片运算速度也越来越大，而这些电子元器件或芯片在工作期间的电能大部分转化成热量散发，这必然对线路板的散热性能提出了更高的要求。双面线路板能够在有限的空间内大大增加电路布设面积，提升集成度；与此同时，随着集成度和功耗的增加，双面线路板的成品、重量、散热量都呈增加趋势，现有单纯开设散热孔的设计，不能高效散热；与此同时，现有双面线路板的上下导电层均是通过外部连接装置相互连接导通，外部连接装置的设计相对复杂，也占用了空间，存在缺陷。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种提高了线路板散热性能，性能更加的稳定，使用寿命更长的双面线路板。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种双面线路板，包括金属板，在金属板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面均设有电路层，金属板、绝缘层和电路层上设有贯通线路板的安装孔和散热孔，安装孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面线路板，其特征在于：包括金属板，在金属板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面均设有电路层，金属板、绝缘层和电路层上设有贯通线路板的安装孔和散热孔，安装孔的内壁设有连接上下电路层的金属层，每个散热孔内填充有导热胶，散热孔的上下端面安装有散热板，所述导热胶的两端与散热板连接，散热板上均布有散热翅片，所述导热胶的上下两端设置有定位孔，所述散热板的下表面设置有与定位孔配合连接的定位块。

【技术特征摘要】
1.一种双面线路板，其特征在于：包括金属板，在金属板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面均设有电路层，金属板、绝缘层和电路层上设有贯通线路板的安装孔和散热孔，安装孔的内壁设有连接上下电路层的金属层，每个散热孔内填充有导热胶，散热孔的上下端面安装有散热板，所述导热胶的两端与散热板连接，散热板上均布有散热翅片，所述导热胶的上下两端设置有定位孔，所述散热板的下表面设置有与定位孔配...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾彬，
申请(专利权)人：珠海欣中祺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44