一种高频混压背板制作方法技术

本发明专利技术公开一种高频混压背板制作方法，该方法包括如下步骤：S101、设计高频混压背板层叠结构，确定板厚及允许公差；S102、采用正反钻进行背板钻孔；S103、分别在高频层与FR‑4层布线相同长度差分信号；S104、利用仿真软件分别对高频层与FR‑4层信号搭建链路，并评估信号完整性；S105、分别在高频层与FR‑4层设计若干组差分信号；S106、在FR‑4层绘制高速差分线，利用高速差分线测试通道符号间干扰。本发明专利技术使用高频层与FR‑4进行混压，将关键高频信号与非关键信号对应布线高频层与FR‑4层，相对使用纯高频板材背板，降低了背板成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高频混压背板制作方法
本专利技术涉及电子信息
，尤其涉及一种高频混压背板制作方法。
技术介绍
为实现高频通信传输信号低损耗、高性能要求，必须选用低Dk、低Df、耐高温性的高频板材，但是，如果将所有信号都应用于高频基材层，相对高频信号，将会造成高频基材的空间浪费，增加背板设计成本。而且传统背板普遍存在通道信号传输不稳定，易出现翘曲、爆板分层、孔金属化等不良问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于通过一种高频混压背板制作方法，来解决以上
技术介绍
部分提到的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种高频混压背板制作方法，该方法包括如下步骤：S101、设计高频混压背板层叠结构，确定板厚及允许公差；S102、采用正反钻进行背板钻孔；S103、分别在高频层与FR-4层布线相同长度差分信号；S104、利用仿真软件分别对高频层与FR-4层信号搭建链路，并评估信号完整性；S105、分别在高频层与FR-4层设计若干组差分信号；S106、在FR-4层绘制高速差分线，利用高速差分线测试通道符号间干扰。特别地，所述步骤S101中高频混压背板为16层结构，板厚为3.5mm，允许公差为特别地，所述步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频混压背板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、设计高频混压背板层叠结构，确定板厚及允许公差；S102、采用正反钻进行背板钻孔；S103、分别在高频层与FR‑4层布线相同长度差分信号；S104、利用仿真软件分别对高频层与FR‑4层信号搭建链路，并评估信号完整性；S105、分别在高频层与FR‑4层设计若干组差分信号；S106、在FR‑4层绘制高速差分线，利用高速差分线测试通道符号间干扰。

【技术特征摘要】
1.一种高频混压背板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、设计高频混压背板层叠结构，确定板厚及允许公差；S102、采用正反钻进行背板钻孔；S103、分别在高频层与FR-4层布线相同长度差分信号；S104、利用仿真软件分别对高频层与FR-4层信号搭建链路，并评估信号完整性；S105、分别在高频层与FR-4层设计若干组差分信号；S106、在FR-4层绘制高速差分线，利用高速差分线测试通道符号间干扰。2.根据权利要求1所述的高频混压背板制作方法，其特征在于，所述步骤S101中高频混压背板为16层结构，板厚为3.5mm，允许公差为10％。3.根据权利要求2所述的高频混压背板制作方法，其特征在于，所述步骤S103具体包括：分别在高频层与FR-4层布线相同长度差分信号，根据麦克斯韦方程积分表述传输线分布电容矩阵、分布电感矩阵，构造传输线集总参数模型，确定背板传输线理论长度与损耗。4.根据权利要求3所述的高频混压背板制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永康，赵翔，靳浪平，王峥，闫慧，魏国军，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32