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本发明公开一种高频混压背板制作方法，该方法包括如下步骤：S101、设计高频混压背板层叠结构，确定板厚及允许公差；S102、采用正反钻进行背板钻孔；S103、分别在高频层与FR‑4层布线相同长度差分信号；S104、利用仿真软件分别对高频层与F...
该专利属于无锡市同步电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市同步电子科技有限公司授权不得商用。

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